代工廠相關報導 - 太報 TaiSounds

代工廠

台積電以台灣為專利布局母國發明專利申請連續10年居冠

2026-02-10 18:24

經濟部智慧局今（10）日表示，AI時代來臨，促使去（2025）年發明專利申請達51,230件，年增約1%。其中台積電以1,485件發明專利申請案名列第一，已連續10年居我國發明專利申請之冠，遙遙領先各科技大廠。
記憶體飆漲Q4提前備貨後遺症!　研調：全球NB Q1估季減逾13%

2026-02-10 16:31

DIGITIMES最新產銷調查，2025年第4季全球NB出貨表現優於原先預期，主因記憶體價格於第4季出現明顯飆漲，且漲勢預期延續至2026年初，促使NB品牌業者為降低未來成本壓力而提前備貨，進而推升第4季NB出貨量。DIGITIMES分析師張珩表示，NB品牌業者提前拉貨亦同步墊高出貨基期，將使2026年第1季全球NB出貨面臨明顯回檔壓力，NB市場將呈現較顯著季減。
先進半導體研發基地動土　12吋試產線2027年完工！超前部署矽光子、量子前瞻技術

2026-02-10 12:51

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」，今日（2/10）於工研院中興院區正式動土，藉由晶創台灣方案的支持，基地內將設有12吋先進半導體試產線，預計2027年底完工。
金融時報：美擬豁免科技巨頭晶片關稅　與台積電投資承諾掛鉤

2026-02-10 08:29

英國《金融時報》週一（2/9）引述知情人士透露，由於亞馬遜、Google和微軟等科技公司正在興建AI資料中心，美國總統川普政府計劃讓上述公司免受美國即將對晶片徵收的關稅影響。
研調：AI帶動超級循環！2026年記憶體產值攀至晶圓代工2倍以上

2026-02-09 16:43

根據TrendForce最新數據顯示，受惠於AI浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至5,516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2,187億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
魏哲家高市早苗會面後　台積電董事會9日首度移師日本

2026-02-05 21:02

台積電首度移師日本舉行董事會，預計9日登場。市場推測將聚焦日本詳細生產計劃，據瞭解，台積電法人董事、國發會主委葉俊顯也將赴日本出席。
力積電第四季每股淨損0.16元！今年資本支出估3億美元　樂觀看待今年獲利轉正

2026-02-05 17:19

晶圓代工廠力積電今日（2/5）召開法說會公布2025年第四季營運概況。受惠DRAM平均單價上升以及美元升值影響，Q4營收124.95億元，季增6%、年增12%，淨損6.54億元，每股虧損0.16元，已較前季（季增75%）和去年同期（季增56%）大幅改善，整體營運情形顯著朝正向邁進，力積電亦樂觀看待今年獲利。
記憶體晶片荒　惠普、宏碁、華碩首度考慮採用中國DRAM

2026-02-05 14:47

在人工智慧（AI）發展狂潮下，全球記憶體晶片供應吃緊，個人電腦DRAM普遍缺貨。《日經亞洲》報導，包括惠普、戴爾、宏碁、華碩等主要PC製造商，已首度考慮向中國晶片商採購DRAM。
天虹科技Q1在手訂單支撐一整年！今年營運衝刺新高

2026-02-04 12:45

先進封裝和新一代面板級封裝趨勢向上，半導體設備廠鎖定 CoPoS 關鍵製程需求。天虹科技（6937）率先完成 310×310 mm 面板級封裝物理氣相沉積（PLP PVD）設備交機，設備系統本土自製率逼近 90%，成為台灣高階半導體設備自主化的重要里程碑，去年也成立「哲虹」進軍日本市場。天虹執行長易錦良表示，今年首季訂單已可支撐整年設備量能，今年營運動能將可超越2024年，創下歷史新高。
法說後失望賣壓湧現！復刻聯電走勢漲價題材落空世界先進股價跌停

2026-02-04 10:21

晶圓代工廠世界先進昨天舉辦法人說明會，董事長暨策略長方略表示，目前成熟製程需求依然強勁，而世界先進仍針對產線進行大規模投資，成本免不了增加，公司預期第一季晶圓出貨量將季增約1%到3%；產品平均銷售單價將季減3%到5%之間，今天引發失望賣壓，早盤股價重挫跌停，打落至122元，下跌13.5元，摜破月線支撐。

台積電以台灣為專利布局母國 發明專利申請連續10年居冠

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