2026-06-04 16:25
韓國AI加速器獨角獸代表企業 FuriosaAI,於COMPUTEX期間舉辦交流會。活動由創辦人暨執行長 June Paik 親自主持,吸引來自半導體、雲端服務、資料中心及AI生態系的重要產業人士出席,共同探討Agentic AI時代下的新一代AI基礎設施發展方向。創意電子、華碩,美超微、安謀、Synopsys、 Cadence 等代表均現身共同交流。
2026-06-02 16:56
佳世達AI急起直追!明基佳世達今年 COMPUTEX 以「AI IN ACTION」為主題,聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」四大事業藍圖,展現集團艦隊整合後的實戰應用成果。明基佳世達集團董事長陳其宏表示,這次佳世達卡位AI 基礎建設全到位,包括雙向散熱沉浸沒式技術,未來佳世達股價將起飛。
2026-05-29 14:41
低軌衛星與6G頻譜是電信三雄兵家必爭之地。台灣大哥大董事長蔡明忠今日(5/29)表示,台灣地形特殊且基地台建設密度極高,民生上「根本不需要衛星直連」,大家應將眼光放大至整個「太空產業」。另針對數發部的6G頻譜釋出規劃,他則提出「電信賦能 AI」的全新戰略思維。
2026-05-29 09:16
聯發科旗下達發今天舉行股東會,達發董事長謝清江表示,達發科技深耕有線網通基礎建設與無線邊緣 AI 兩大領域,為提高競爭門檻,致力於高價值晶片的研發,建立更多元的全球客戶組合。展望未來,達發將聚焦產品組合優化及技術升級,提供具競爭力的產品。
2026-05-28 12:24
封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝(Panel-Level Packaging)自動化產線,展現其在先進封裝技術領域的領導地位,樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑,並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則,進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
2026-05-28 09:42
聯發科強攻Computex 將以「AI Without Limits」為主題,大秀AI世代邊緣到雲端的次世代技術與解決方案,包括:最新Wi-Fi 8系列產品、賦能Agentic AI的平板、車用、物聯網等多元邊緣運算平台、最新6G、衛星通訊等前瞻技術,以及先進資料中心技術等。其中,今年亮點就是輝達GB10助陣的超級電腦、AI車用遊戲晶片和共同封裝光學(CPO)技術。
2026-05-26 00:15
COMPUTEX展將登場,市場關注輝達是否推進CPO(共同封裝光學)技術進程。前基金經理人沈萬鈞表示,應該要關注的是台積電技術論壇點名的COUPE,代表AI資料中心架構正在從「電子互連」進入「光電融合互連」的新世代。COUPE解決的是AI晶片之間怎麼互連,代表AI投資主軸,會從單純GPU與HBM,逐漸擴散到高速光通訊、Network Fabric、矽光子、先進材料與光電整合封裝。
2026-05-21 18:37
「這次AI的泡沫不會這麼快出現,因為有台積電在把關」 這是Gavin Baker在投資會議上,拋出的看法。如果你有關注科技股投資,對Baker這個名字一定不陌生。他曾是 Fidelity 的明星基金經理,當年的戰績是打敗了 99% 的同行。
2026-05-20 12:05
技嘉旗下子公司技鋼今日宣布分階段推出支援 AMD EPYC 8005 伺服器處理器的 BIOS 更新。適用於 AMD EPYC 8004 系列處理器(SP6 插槽)的技嘉伺服器及主機板,例如 ME03-CE0,將可在產品頁面上取得對應的 BIOS 更新,以支援新一代 EPYC處理器。
2026-05-19 16:41
中華電信與遠傳爭奪亞馬遜旗下Amazon Leo低軌衛星服務代理。如今大勢底定,遠傳今日(5/19)宣布與低軌衛星網路服務「Amazon Leo」正式簽署合作協議,成為其台灣授權經銷商。
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