先進封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

先進封裝

【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。
IDC：2026年全球半導體產值年增11%　台灣IC設計今年市占首度被中國超越

2025-12-05 15:07

根據IDC國際數據資訊最新研究顯示，隨著AI基礎建設浪潮持續推進，加上邊緣運算裝置規格升級，預期2026年全球半導體市場將維持雙位數成長動能，年成長率達11%。其中，2026年亞太區IC設計市場將成長11%，在國家政策的強力扶植下，中國IC設計產值已於2025年正式超越台灣，確立其市場領先地位。
馬年行情繼續樂觀！看好「AI黃金時代」統一證券投顧：明年台股劍指34988點

2025-12-03 15:58

統一證券繼去年準確喊出台股高點28,000點成真後，今年台股投資展望會備受矚目，今天會中繼續看好明年多頭趨勢，統一投顧總經理廖婉婷以「萬馬奔騰，躍升天際」為題指出，AI 巨型模型推升需求爆發，台灣企業獲利預期成長15%～20%，上看 5 兆元，台股指數高點可望名第四季挑戰 34,988 點。
台積電急擴先進製程產能　南科特定區14.6公頃土地將建2奈米廠房

2025-12-03 11:59

先進製程產能持續告急！台積電加速在台灣擴充先進製程、先進封裝產能。除了在新竹、高雄各籌備4期、5期2奈米晶圓廠、中科興建A14埃米廠外；也將在南科投資興建3期2奈米廠。台積電表示，一切以政府公告為準。
預期明年台股先蹲後跳! 中信：指數逐季走高、三萬點仍可期 AI算力三題材看到2027年

2025-11-27 09:31

邁入2026年，在關稅政策鬆綁，貨幣政策寬鬆支撐下，中國信託證券投顧預期，金髮老人經濟，為美國注入流動性，軟著陸下不至於衰退，預估台股明年獲利年增約20%,換算PER 約17.8倍，雖亦屬偏高但並非極端。台股擁有AI算力建置題材，貨幣政策，以及ETF籌碼面帶動，預期台股將先蹲後跳，長期多頭續創新高，明年第四季挑戰三萬點大關。
發布「營建工地安全宣言」台積電：將列承攬商評選指標延攬國際第三方專家駐場

2025-11-26 16:24

晶圓代工龍頭台積電今日（11/26）表示，嚴肅看待營建工地安全管理，將各級承攬商安全紀錄列為承攬商評選的關鍵指標，並發布營建工地安全宣言，強調「安全」為所有營建工程的第一要務。
聯發科論文入選全球頂尖學術會議！蔡力行受邀ISSCC 2026進行趨勢分享

2025-11-25 12:38

聯發科今日宣布，今年旗下多篇論文入選ISSCC、NeurIPS、CVPR、ICLR、ICML、ICC、GLOBECOM等全球半導體、人工智慧及通訊領域的頂尖國際學術會議註一。其中，入選有IC設計界奧林匹克之稱的ISSCC 2026論文中，有兩篇由台灣總部研發團隊發表，這也讓聯發科技成為台灣業界唯一連續23年累計超過百篇論文入選的企業。聯發科技副董事長暨執行長蔡力行也受邀於明年二月在美國舊金山舉行的ISSCC 2026，以「拓展AI新視野：半導體創新觀點」為題，分享如何持續透過半導體技術創新，推動AI邁向新境界。
日月光擴充高階封測產能　斥資42億向宏璟購入中壢新建廠房72%產權

2025-11-24 16:23

半導體封測大廠日月光投控今日（11/24）發布重訊表示，為因應AI帶動晶片應用強勁，以及客戶對先進封裝測試產能之急迫性，該公司召開董事會決議通過，日月光半導體與關係人宏璟建設購入中壢第二園區之新建廠房72.15%產權。日月光亦宣布，將與宏璟合作開發高雄楠梓科技產業園區第三園區第一期廠房。
AI牽動能源！鴻海劉揚偉：電力等於算力等於國力感覺核電政策有轉圜了

2025-11-21 13:25

第六屆鴻海科技日登場，這次有請鴻海創辦人郭台銘擔任開場嘉賓，也在首日宣布與OPEN AI合作AI永動機相關利多。市場關注台灣在AI產業發展中核能政策看法。鴻海董事長劉揚偉表示，用電力來溝通AI，取代用算力來溝通，政府更容易了解，因此有感受到核電政策有轉圜。
輝達點名三台廠！財務長克瑞斯：未來四年擴大合作

2025-11-20 17:53

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA）今天清晨舉行線上法人投資會議，輝達財務長克瑞斯（Colette Kress）指出，輝達會持續與鴻海、緯創、艾克爾（Amkor）、矽品精密及其他夥伴合作，未來4年擴大輝達在美國布局。

【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

IDC：2026年全球半導體產值年增11% 台灣IC設計今年市占首度被中國超越

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AI牽動能源！鴻海劉揚偉：電力等於算力等於國力 感覺核電政策有轉圜了

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