半導體封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

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半導體封裝

AI帶動出口暴衝　今年超額儲蓄首破9兆創新高

2026-05-30 16:29

AI需求強勁，帶動出口與投資同步擴張。不過主計總處最新預估，由於經常帳順差快速增加，今年超額儲蓄將首度突破新台幣9兆元大關，達9兆433.5億元，超額儲蓄率則衝上26.96%，雙創歷史新高。
16年來最亮眼！主計總處上修今年GDP至9.64%　戰火推升通膨險守2%以下

2026-05-29 16:40

行政院主計總處今（5/29）日公布最新經濟預測，大幅上修今年全年經濟成長率（GDP）至9.64%，創下16年來新高，相較前一次的預測值上修1.93個百分點。主計長陳淑姿強調，在去年高基期之下，GDP依舊上揚，「經濟呈現強勁成長」。
【投書】從「合法產地」到「可信供應鏈」：雷虎飛控晶片爭議曝露的真正問題

2026-05-27 17:02

近期針對雷虎科技無人機飛控晶片的「中國封裝」爭議，社會討論逐漸出現兩種截然不同的聲音：一方認為，既然原廠證明與國際法規皆認定其為法國製，就不應被政治化操作；另一方則主張，只要後段封裝落在中國，就已構成國防安全風險，軍方理應高度警戒。
無人機飛控晶片傳中國製？雷虎：意法半導體封裝、符合非紅要求

2026-05-27 15:26

外傳雷虎科技送交陸軍「訓練用自殺式無人機」的「飛控晶片」上有被磨除的「CHN」中國製字樣，對此，雷虎今天（5/27）表示，該無人機飛控核心晶片由意法半導體研發與製造，意法半導體為全球前10大半導體製造商，總部登記於法國，為民主陣營非紅供應鏈最具代表性歐洲半導體廠商之一，而晶片所見的「CHN」字樣，是該晶片之地區性封裝標示，完全符合政府採購契約對非中國製零組件之要求。
傳產龍頭也參展COMPUTEX!　台化初登場首秀五大轉型　展現與半導體產業連結

2026-05-27 10:57

台塑集團旗下台化今天宣布，今年將首次參加台北國際電腦展(COMPUTEX TAIPEI 2026)，以「化學工業與半導體產業的連結」為主軸，展現公司由石化及塑膠材料本業，延伸至資通訊、半導體及AI產業鏈的轉型成果及走向，未來也將持續深化高值化材料、低碳能源與智慧能源布局，成為半導體與高科技產業升級的可靠夥伴。
日月光首季淨利達141億、每股賺3.24元！創歷年同期新高　估Q2營收季增7%～9%

2026-04-29 16:11

日月光投控今（4/29）召開線上法說會公布首季營運情形。第一季合併營業收入為新台幣1736.62億元，季減2.4%，年增17.2%，達到歷年同期新高。歸屬母公司業主淨利為141.48億元，年增87%，季減4%。每股盈餘則為3.24元。首季營業毛利率則為20.1%，相較上季和去年同期各成長0.6個百分點、3.3個百分點。
經濟部推動產學攜手「一區一校」帶動園區產值增加20億元

2026-03-02 19:14

經濟部產業園區管理局副局長劉繼傳今（2）日表示，全台目前有72處產業園區，為協助傳統產業、中小企業因應國際供應鏈重組、地緣政治挑戰、AI及淨零轉型壓力，經濟部力推「一園區、一學校」帶動園區廠商升級轉型，3年來已增加產值約20億元。
投書／莫掉入「人形機器人」的認知陷阱：拆解中共科技統戰的虛實

2026-03-02 13:08

近期中共透過春晚舞台展示宇樹科技（Unitree）等多款人形機器人的流暢動作，隨後部分親中媒體與網路社群便連動發布敘事，引用西方分析師言論，大肆渲染「中國一年奇襲超車美國」、「美國供應鏈已沉沒」等言論。這種典型的「技術震撼」結合「結構性悲觀」的敘事，本質上不是科技評論，而是一場針對台灣與國際社會的戰略認知運作。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
長興小金雞長廣明年1月上市！長廣看好ABF明年強勁訂單能見到Q3

2025-12-18 14:52

AI帶動客戶投資需求再起 !長興旗下小金雞長廣聚焦真空壓模機，受惠 AI 伺服器需求強勁，目前三段式真空壓膜機營收占比已從 2023 年44%提升至目前 58%，在高階載板需求和新材料驅動，今年下半年訂單湧入，明年高階產品和一線載板都會以三段式真空壓模機為主，能見度達到明年第三季，也布局面板級扇出封裝與系統級晶圓真空壓膜，積極卡位次世代半導體製程。

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