小晶片相關報導 - 太報 TaiSounds

小晶片

首度超越南韓! 8月出口584.9億美元創新高、寫連22紅 AI需求爆發推升外銷

2025-09-09 19:03

台灣出口表現再創里程碑。財政部今（9）公布最新數據，8月出口達 584.9億美元，不僅刷新歷史單月新高，年增幅高達 34.1%，更首次單月超越南韓出口規模，成為矚目焦點。展望未來，財政部表示，隨跨國企業與多國政府積極布建AI基礎設施，國內半導體業者持續強化研發及擴充產能，可望支撐我國出口動力。
日月光洪松井：台灣半導體產業將是具「世界競爭力」的生態系

2025-09-09 17:26

由台積電、日月光領軍，「3DIC先進封裝製造聯盟」在今日（9/9）成立。日月光資深副總洪松井表示，這個聯盟的成立亦是為了提升先進封裝產業的人力，讓整個生態系合作更加順暢。最終，台灣的半導體產業將成為具有世界競爭力的生態系。
Micro LED手錶催化應用成長　2029年晶片規模突破4.61億美元

2025-09-09 15:00

Micro LED於消費性電子產品的滲透率正加速提升，繼2023年三星推出140吋Micro LED電視後，2025年Garmin Fenix 8 Pro智慧手錶也將導入相關技術，加上預計於同年底問世的Sony Honda Afeela 30吋車用顯示，標誌著Micro LED開始覆蓋各主要應用。TrendForce表示，這些指標性產品上市將逐步推動Micro LED晶片市場產值，預估於2029年提升至4.61億美元的規模。
【半導體展】記憶體三雄首度同框　SK海力士、三星、美光都來了

2025-09-09 14:46

SEMICON Taiwan高峰論壇今日（9/9）進入第2天，下午登場的是「記憶體高峰論壇」，這是記憶體三雄SK海力士、三星與美光高階主管首次在SEMICON同場較勁，分享在AI時代的研發創新與市場展望，並深入剖析高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等新世代技術如何支撐AI加速運算發展。
AI算力翻倍的聯發科天璣9500 將上陣！　陳冠州:AI升級很有信心、硬體參數轉化體驗更有感

2025-09-09 11:57

跑分驚人的聯發科旗艦AI天璣9500將亮相，聯發科總經理暨營運長陳冠州今天表示，天機不可洩漏，但聯發科對今年天璣9500很有信心，AI功能可在強化，未來這兩年硬體參數，將會更有感轉換成消費者的實際體驗。
聯發科旗艦AI天璣9500將亮相！陳冠州：生成式AI很快就佈署到所有消費產品

2025-09-09 11:16

SEMICOM TAIWAN國際半導體展登場，產業座談聚焦推動AI晶片技術共創，聯發科最新AI旗艦款天璣9500即將亮相，市場關注AI晶片的挑戰，聯發科總經理暨營運長陳冠州表示，開發AI晶片需要有良好的架構，邊緣AI如手機等要頻寬和電力設計來出發，雲端AI 也不僅限於晶片設計，更要有2D和3.5D封裝技術，生成式AI帶給半導體很多機會，很快就會佈署到所有消費者產品中。
匯聚28國菁英！晶鏈論壇今登場　賴清德頒發「經濟部專業獎章」給甘利明、魏哲家

2025-09-09 09:32

工研院與SEMI國際半導體產業協會今日（9/9）舉辦「晶鏈高峰論壇」，包括總統賴清德、國科會主委吳誠文、經濟部長龔明鑫、日本自民黨半導體戰略推進議員聯盟名譽會長甘利明等皆出席。賴總統頒發「經濟部專業獎章」給甘利明和台積電董事長魏哲家，表彰他們在國際經貿、產業合作及科技創新上具有卓越貢獻。魏哲家因另有要事，由台積電執行副總暨共同營運長泰永沛代表領獎。
台廠擁三優勢　　Q4乘勢而行上攻25600點

2025-09-09 08:59

台股加權指數在第三季尾聲一口氣衝過前高，除了得益於對等關稅不確定性消退，AI需求令台廠訂單大進補更是關鍵。統一投信台股研究團隊指出，AI趨勢明確，各國競相發展AI基礎建設，宣告大投資時代正式展開；而台廠於AI供應鏈中占據關鍵領導地位，在市場未來性可期、獲利成長動能明確，和市占率領先的三大優勢護體下，有望為台股第四季表現續添柴火，攻上25,600點。
AI晶片轉捩點明年到！博通XPU彎道超車輝達GPU、外資下砍輝達目標價

2025-09-09 07:50

AI晶片競賽轉捩點到，博通XPU或重塑輝達主導GPU市場格局！美系外資表示，博通傳將OpenAI展開深度合作，而Google、Meta和亞馬遜產能爬坡推升下，2026年XPU市場將可年增53%，超車AI GPU年增34%，GPU銷售恐將減少約120億美元。考量競爭加劇，調降輝達目標價至200美元。
高通攜Valeo加速軟體定義汽車轉型　推可擴展的ADAS系統

2025-09-08 17:16

高通與Valeo今日宣布，進一步擴大長期合作，為全球汽車產業提供先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案。此次技術合作將整合高通可擴展的 Snapdragon Ride Pilot 解決方案，Snapdragon Ride ADAS／AD軟體堆疊，以及Valeo在軟硬體的專業知識，包括自動停車軟體演算法、感測器、ECU系統及其整合與驗證。

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