2026-01-09 07:53
福斯集團(Volkswagen Group)與高通宣布簽署長期供應協議合作意向書。高通將擔任福斯集團推出軟體定義汽車(SDV)區域架構(zonal architecture)的主要技術供應商,聚焦西半球市場開發提供由 Snapdragon數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能,預計2027年起為福斯集團提供支援資訊娛樂功能的高效能系統單晶片(SoCs)。
2026-01-06 17:07
美國晶片大廠高通今年CES展宣布擴大與 Google的雙方合作,延續其在汽車產業持續超過十年的成功合作基礎。這項深化的策略聯盟,為未來數年汽車產業的轉型奠定領先的技術基礎,釋放創新動能、加速產品上市時程,並在快速演進的代理式
2026-01-06 11:30
車用半導體大廠恩智浦(NXP)宣佈推出S32N7高度整合處理器系列,採用與S32N55相同的5奈米製程基礎,開啟汽車製造商數位化車輛核心功能的全新時代,涵蓋動力系統、車輛動力學、車身、閘道器與安全等領域,進而降低系統複雜度,並大幅釋放AI驅動的創新潛能。S32N7系列中功能最完整的S32N79型號目前已向客戶提供樣品。
2025-12-26 14:28
聯發科今天宣布與全球最大汽車零組件供應商DENSO展開深度合作,共同開發專為先進駕駛輔助系統(ADAS)與智慧座艙系統設計的客製化車用系統單晶片(SoC)。此次合作結合DENSO在車規級安全領域的專業與深厚的車輛整合經驗,以及聯發科在天璣車用平台(Dimensity AX)累積的高效能、低功耗系統單晶片(SoC)與AI運算能力的技術,為新一代駕駛輔助系統提供一個具備高度擴展性且可立即量產的平台。
2025-11-24 10:28
影像IP廠傑霖(8102)預計12月下旬上櫃,多年深耕影像處理系統單晶片(SoC)以及通訊系統模組布局,成功建立「穩健現金流+高成長動能」的雙引擎架構。營收占比七成的影像處理系統單晶片(SoC)為傑霖長期成熟業務,具備穩定毛利與現金流,而今年推出的新產品6580及2580系列主攻客戶端的高階產品市場,通訊模組個打入國防產業定的帶動下,每年約占整體營收比重約15%,惟其高毛利的特性,可對公司整體獲利產生重大貢獻。
2025-11-09 07:45
護國神山台積電研發團隊現已突破1萬人,2024年研發費用達到63.61億美元,成為台灣首家研發經費超越2千億台幣的跨國企業,甚至遠超過MIT麻省理工學院一年的研發經費。多年來,研發費用佔營收比率始終維持在8%左右,這是創辦人張忠謀對研發團隊的期許,因為唯有堅持「技術領先」(Technology Leadership),才能坐穩晶圓代工世界第一寶座。
2025-11-06 14:43
沒AI真的不行,驅動IC大廠聯詠第三季獲利年減30.5%,每股盈餘6.01元,營利率和毛利率分別再降至15.70%、36.29%均創五年新低。展望第四季,聯詠預估營收獲利恐再放緩,且明年全球地緣和關稅政策仍有挑戰,消費電子需求不明顯,不過,聯詠將有不少新產品會推出,營收會有成長貢獻。邊緣AI裝置需求明顯,換機需求應可期待。
2025-11-05 11:36
矽智財(IP)廠安謀Arm策略暨行銷執行副總裁Drew Henry 近日來台固樁,生態系合作已從軟體擴展至平台,Drew Henry表示,台灣是AI發展的重中之重,涵蓋系統單晶片、晶圓代工、先進封裝、機櫃軟硬體。AI泡沫化風險,Drew說明,泡沫化產生通常是資本支出沒被善用,但目前AI算力都已被使用,因此不認為這次AI週期進入泡沫化,AI是剛性需求將推進全球GDP翻倍上看10%成長力道。
2025-10-15 15:16
系統級IC設計廠威宏科技(VIA NEXT)今日宣布正式加入 Arm Total Design生態系統。此合作展現威宏科技致力於提供創新設計解決方案的承諾,並針對人工智慧(AI)及高效能運算(HPC)應用進行最佳化。
2025-09-29 10:45
台積電將於10月16日舉辦第3季法人說明會,2奈米先進晶圓製程量產進展將成焦點。市場預期,台積電2奈米最快第4季放量,主要客戶包括蘋果、高通、輝達、超微、聯發科等,人工智慧應用ASIC晶片可能加碼,台積電2奈米產能需求將爆發。
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