AI運算相關報導 - 太報 TaiSounds

AI運算

先進封裝成AI競爭關鍵　紐時：美國依賴台積電更甚以往

2026-06-27 18:57

先進晶片封裝技術大幅提升人工智慧（AI）運算效能，也讓美國對台灣依賴程度更甚以往。「紐約時報」報導，這是全球AI主導權之爭關鍵瓶頸，先進晶片封裝幾乎全部由台積電包辦。
高通首曝資料中心戰略加速多元布局　轉型平台公司搶進1.7兆美元商機

2026-06-25 21:54

高通投資者日（Investor Day）釋出多元化布局的轉型策略，首度曝光資料中心策略。高通總裁暨執行長Cristiano Amon表示，高通加速推動邊緣端多元化布局策略、推出新一代AI資料中心的完整發展藍圖，將轉型為一家平台公司。透過橫跨運算版圖的布局，以及在低功耗運算、AI與連網領域技術實力，高通將具備絕佳優勢，把握相關領域的發展機會。
太空戰來了！聯發科蔡明介：晶片設計進入多重物理量太空運算新世代

2026-06-24 13:44

聯發科長期投入產學資源，促進半導體前瞻技術研發與高階人才培育，今（24）日透過聯發科技前瞻研發中心（MARC）舉辦MARC Workshop 2026。聯發科董事長蔡明介表示，晶片設計已不再侷限於傳統的電訊號，而是正式邁入「多重物理量設計（Multi-Physics Design）」時代；在應用場域上，更開啟了「太空軌道運算（Orbit Compute）」等前瞻新興領域。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
日經：台積電先進晶片產能飽和　Google、超微改找三星代工

2026-06-17 14:14

隨著人工智慧（AI）基礎設施訂單激增，台積電的先進晶片產能正面臨壓力。日本媒體今日（6/17）透露，比亞迪、Google、超微半導體、特斯拉等企業正逐漸把目光投向南韓三星電子，尋求由其進行晶片代工服務。
全民用AI！黃仁勳籲建立新社會規範　警告「缺電」恐難保美國優勢

2026-06-17 08:02

人工智慧（AI）晶片巨頭輝達執行長黃仁勳週二（6/16）表示，隨著AI的出現，社會需要改變，更全面接受該技術將改善人們生活。但他同時指出，美國在能源方面處於劣勢，若供應不足，美國將更難在AI基礎設施、模型及晶片研發等領域發揮優勢。
傳Google洽談三星合作代工AI晶片　降低對台積電依賴

2026-06-12 11:41

美國媒體The Information週四(6/11)引述兩名知情人士報導，谷歌（Google）母公司Alphabet正與三星電子（Samsung Electronics）洽談合作，計劃將部分下一代人工智慧（AI）處理器委由三星生產。
【一文看懂】想跟馬斯克一起作太空夢？　下手SpaceX股票前必了解的幾件事

2026-06-11 12:47

全球最有錢的億萬富豪馬斯克即將變得更有錢，他旗下的太空／AI公司SpaceX的股票即將在週五（12日）正式公開上市，這甚至預期會讓他變成人類有史以來第一位「兆元富翁」，即身家突破1兆美元的富豪。不管是看好馬斯克、看好SpaceX或者只是想要「參與歷史」，在買進SpaceX的股票之前，你可能先要理解以下的事實。
致伸導入高通 Edge AI 平台　搶攻新世代智慧會議空間

2026-06-05 13:40

致伸科深化 AI Sensor Fusion（AISF，AI感測融合）技術布局，並結合高通處理器支援，強化智慧會議解決方案發展。透過整合 AI 視訊協作、專業聲學設計、會議空間整合經驗與ODM+服務模式，致伸集團（Primax Tymphany Group）協助客戶加速打造更智慧、更易部署且具規模化的智慧會議產品，滿足混合辦公與智慧協作持續成長的市場需求。
教父黃仁勳站台不稀奇　黃家全家總動員情意挺技嘉、見證台灣AI產業發展

2026-06-05 11:43

AI教父、輝達執行長黃仁勳在5月23日抵台，馬不停蹄參與開發者聚會、兆元宴、GTC Taipei、COMPUTEX 逛展，還不忘逛夜市，在台長達14天馬拉松行程接續不斷，堪稱鐵人教父。其中，為力挺供應鏈夥伴，黃仁勳也堅持到COMPUTEX展親自站台。技嘉展區不只有教父親訪，黃仁勳的爸媽和家人更再次現身力挺。

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先進封裝與材料設備商機 群益證：CoPoS將成重要題材方向

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