CoWoS-L封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

CoWoS-L封裝

【技術論壇懶人包】台積電高層：半導體市場今年將超越1兆美元　全球最新製程進度曝光

2026-05-14 16:51

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇，吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望，並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度，以及在綠色製造領域的努力；以下為技術論壇重點。
【台積電全球日不落】今年蓋9座新廠　亞利桑那首座先進封裝廠、晶圓4廠將動工

2026-05-03 07:00

晶圓代工龍頭台積電加速在海內外擴產，今年將新建9座廠，包括在南科超大晶圓廠聚落新建3奈米新廠，以及在美國亞利桑那啟動第1座先進封裝廠和第四座晶圓廠興建工程。而位於中科的晶圓25廠也正如火如荼趕工中，預計2028年生產A14埃米級晶片。
【矽光子布局】CoWoS家喻戶曉之後　台積電高層：下一個火紅的名詞是「它」

2026-05-02 07:00

CoWoS先進封裝技術已成為家喻戶曉的代名詞，台積電除了積極投入下一代CoPoS化圓為方的技術外，也整合矽光子和先進封裝，「COUPE」就是台積電矽光子整合平台的名稱，首款應用於200Gbps微環調變器的COUPE技術，現已緊鑼密鼓，將於今年進入量產。
華洋精機5月底上櫃、挺進日本市場　今年力拚雙位數成長

2026-04-28 14:42

華洋精機（6983）29日舉辦上櫃前業績發表會，預計5月底上櫃，上櫃暫定每股承銷價85元。受惠AI與HPC帶動先進製程微縮、EUV光罩與CoWoS等先進封裝擴產需求浮現，高精度、全檢與即時檢測需求快速升溫，半導體檢測設備廠成為良率與產能效率的守護者，華洋精機更是台廠唯一EUV/DUV光罩檢測設備廠。華洋精機看好今年強打多元化，跨入清潔機、架設檢設模組，將與國際大廠合作高端檢查設備，今年日本市場也會有佈局，將有雙位數成長。
特斯拉Terafab來台搶人是假議題？獵才顧問揭密：JD內容「超越物理極限」、吸引力有限

2026-04-25 07:40

近期特斯拉（Tesla）宣布在美建置「Terafab」超級晶圓廠，並在台灣大舉招募半導體人才，引發業界震動。然而，104獵才顧問陳裕勝在接受太報記者專訪時卻拋出不同觀點，他直言媒體報導多有誇大，特斯拉目前開出的條件對於台積電核心人才來說，吸引力其實「並不高」。
台積電法說行情來了？市場聚焦兩奈米量產、先進製程布局

2026-04-12 10:30

晶圓代工龍頭台積電將於16日舉行法人說明會，市場除了高度關注2奈米量產進度，包括2奈米以下的A16、A14及A10等先進製程節點布局，預期也將是法說會關注焦點。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
川普拋戰事近尾聲美股反彈！　台指期強噴1500點收復三萬三大關

2026-03-10 08:35

川普暗示伊朗戰爭將近尾聲，市場風險情緒回升，美股四大指數止跌反彈、全面收高，費半指數勁揚3.93%，輝達漲2.72%、台積電ADR 收漲2.89%。台指期強彈1500點，(大漲4.74%)，以33,414點作收，成功收復三萬三大關。
AI晶片應用帶動先進封測　台廠大增資本支出

2026-02-07 10:43

人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求強勁，帶動半導體先進封裝測試需求，包括台積電、日月光投控、力成、矽品、京元電等，今年持續擴大資本支出。
半導體供應鏈萬物都缺!　聯發科先下手為強　顧大為:今明年產能已提前固樁

2026-02-06 14:40

半導體通膨時代，記憶體等關鍵原物料齊漲，聯發科力拚AI彎道超車，市場關注產能布局，聯發共同營運長顧大為表示，除了記憶體外，目前先進製程、CoWoS封裝和基板的都缺，但聯發科規劃的2026~2027年產能都可以確保，採購金額 8.2億美元，今年目前ASIC產能10億美元目標可達陣，明年產能都可以滿足。

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AI晶片應用帶動先進封測 台廠大增資本支出

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