2025-12-16 11:31
AI需求強心針,台積電擴大3奈米產能。對沖基金Captain Global Fund創辦人程正樺表示,台積電先進封裝CoWoS 產能已從去年7萬片推升至明年的11萬片,與其說CoWoS缺,不如說是3奈米很缺,台積電依照過去經驗準備約12萬片3奈米,但現在會在擴充,未來2奈米產能勢必會再擴充提升,CoWoS 競爭者搶進其實對台積電而言有限,因為台積電如果下一代CoPoS到位,CoWoS 2年內可能就會淘汰。
2025-12-16 10:22
美四大指數15日收黑,AI概念股甲骨文博通續跌,台積電ADR 跌跌不休,晶片聖誕節前哀鴻遍野。半導體布局該走該如留?d前外資分析師陳慧明、程正樺等都認為AI泡沫仍言之過早,AI與台積電仍會強勢主導明年半導體產業投資主軸。但明年風險已經陸續顯現,陳慧明指出,明年是AI超級循環,由「供應鏈短缺」、「資金洪潮」、「技術突破」所帶動的三力共振,AI產業加速洗牌戰已經顯現。程正樺點出,風險就來自OpenAI 後續成長態勢。
2025-12-14 00:30
美國隊回來了! 英特爾明後年不僅在先進製程挺進,也將在先進封裝露一手。半導體供應鏈表示,由聯發科操刀的Google 2027 年的AI 客製化晶片(ASIC)晶片TPU v9 ,就是率先採用英特爾EMIB先進封裝的首款晶片,也是聯發科首次採用英特爾進封裝,未來美國客戶的趨勢就是「台積電美國廠前段先進製程+ 英特爾後段先進封裝」底定!
2025-12-07 07:40
AI應用快速普及,高速運作晶片大量導入先進封裝,推升封測需求,台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外,台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS,意即把CoWoS面板化,透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術,把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上,有助於晶片散熱,但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰,尚待克服。
2025-11-20 14:53
興櫃股王鴻勁將於 11 月 27 日掛牌上市,承銷價每股 1495 元,挑戰台股史上最高IPO價,公開申購於 11 月 17 日至 19 日受理,申購件數突破20萬筆,估計凍結資金近3000 億元,中籤率估約 1.65%。鴻勁預計11 月 27 日掛牌上市,對照今天興櫃成交報價約2,595元,與承銷價價差達1100元,亦即抽中 1 張可望獲利約110萬元。
2025-11-13 09:20
外資聚焦AI供應鏈,過去多次被點名的CoWoS產能也成追蹤焦點,美系外資表示,台積電3奈米台灣廠月產能有望再擴增2萬片,預期明年22奈米、28奈米將移出台南Fab15,因此明年資本支出將上調至480~500億美元,現在瓶頸不在CoWoS,而是晶圓前段和 ABF 載板供應。
2025-10-29 13:29
輝達(NVIDIA)創辦人黃仁勳29日在GTC供應商大會釋出對封測需求,並於演說時公開點名感謝台積電(2330)、鴻海(2317)與日月光(3711),帶動相關產業股價上漲,今日(10/29)台股開盤日月光衝上每股218元天價,收盤時已衝高到221元,同屬封測產業的京元電子(2449)亮漲停攻上207元,創下歷史新高。
2025-10-16 07:00
晶圓代工龍頭台積電今日(10/16)召開第三季法說會。外資法人將聚焦全年營收是否上修?晶圓代工報價漲幅、2奈米量產貢獻營收比重、CoWoS產能擴張、半導體關稅、明年資本支出規劃、海外建廠進度以及美方喊「晶片五五分」、輝達投資英特爾等關鍵議題;有待台積電管理層一一解惑。
2025-10-11 07:10
護國神山台積電營收續創佳績,今年前三季總營收達2兆7629.64億元台幣,年增36.4%。台積電將於下週四(10/16)召開第三季線上法說會,屆時外資法人將聚焦全年營收是否上修?2奈米量產貢獻營收比重、晶圓代工報價漲幅、CoWoS產能擴充,以及美方喊「晶片五五分」、輝達投資英特爾等議題,且看台積電董事長魏哲家如何見招拆招。
2025-10-09 08:54
神山台積電下周法說登場前,外資目標價競價模式先啟動!日系外資看好客戶需求暢旺,明年首季前AI路障並無出現,且明年CoWoS 機器設備有望擴增,外資圈目標價已喊到1800元。
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