Google AI相關報導 - 太報 TaiSounds

Google AI

傳熊本2廠將升級改採4奈米製程　台積電：不評論市場傳聞或臆測

2025-12-11 19:18

外媒報導，台積電正考慮在日本第2座晶圓廠擴大生產更多先進晶片，以因應AI熱潮驅動高階晶片需求增加；可能會將原先規劃的6/7奈米先進製程，改為4奈米，並導致量產時程延宕。對此，台積電表示，「公司不評論市場傳聞或臆測，在日本的專案持續進行中」。
Google空拍揭弊　她曝小港垃圾堆3年未清堆成山！市府說話了

2025-12-11 11:58

高雄月世界遭非法傾倒廢棄物，堆積出數百噸垃圾山，環境議題連環爆；市議員許采蓁出示Google空拍街景，再揭小港大坪頂高坪三十八街一處空地長期遭堆置垃圾「三年未清」，痛批市府「科技監測名不副實」，對此，副市長林欽榮允諾立刻清理並將強化衛星監測與地面稽查的聯防系統。
聯發科11月營收月減近１成失守500億大關！外資由賣轉買自營商連15日買超

2025-12-10 16:50

聯發科旗艦天璣9500出貨難擋季節性因素，聯發科公布11月營收月減9.8%，年增3.65%降至468.95億元，失守500億元大關，為今年單月第四低。累計10月、11月營收為989.25億元，換言之，要達財測低標，12月須有431.75億元水準，如要達高標更要上看511.75億元。
AI下半場怎麼買？投資布局「軟硬雙吃」將成顯學

2025-12-10 10:45

Google發布最新Gemini 3模型震撼全球，激勵母公司AlphabetC股價改寫歷史新高，也宣告AI投資不再由硬體晶片獨秀。面對這波「軟硬雙贏」新局，貝萊德投信表示，透過聚焦美股市場中具競爭力的 50 家頂尖企業，預期能在「強者恆強」的 AI 時代表現相對亮眼，成為市場關注的焦點。
年終放大術曝光！　這檔全球型ETF連兩年配息率破5%

2025-12-10 10:40

投資人期待透過領息加碼年終，今年有配息的全球型ETF年化配息率也出爐，以12月5日收盤價換算，年化配息率分布在1%~8%之間，有4檔年化配息率超過5%。其中凱基全球菁英55(00926)展現優異續航力，不僅去年配息大放送，每受益權單位配發1.5元，年化配息率衝高到6.18%，今年維持近6%的配息，每受益權單位也有1.47元的配發水準，是唯一一檔連續兩年配息都有站上5%的全球型ETF，成放大年終的最佳夥伴。
12月台股迎外資回籠　明年首季大盤戰新高、3檔ETF先創高

2025-12-10 06:00

AI成長趨勢不變，法人看好明年台股將維持「看漲」格局，首季有望再戰指數新高，扮演大盤攻堅領頭羊的電子產業鏈中，AI、科技相關股票繼續火紅，明年獲利表現可期，根據CMoeny統計，今年以來截至12/9止，共有10檔台股ETF分別在受益人數、今年來報酬都符合「雙位數」成長表現，成為今年以來具高人氣兼顧強績效的台股被動ETF績優生。
AI影響就業機會？蕭美琴回應青年「要有信心」：百工百業都喊人才不足

2025-12-09 11:28

副總統蕭美琴今（12/9）出席NOWNEWS跨世代《2025 AI青年力國際論壇》，並與青年交流，青年詢問在AI發展時代下，如何確保年輕人有足夠就業機會，蕭美琴表示，她不管去到哪裡，百工百業，每個人都在喊說人才不足，「我相信大家會搶著要你們，所以各位要對自己有信心。」
AI伺服器折舊拉長成風險？陸行之:Meta 、Google等確實減少折舊費用美化短期獲利

2025-12-09 00:30

數據中心延長AI伺服器折舊年限的風險可控嗎？知名半導體分析師陸行之表示，依照華爾街日報的核心觀點來看,大型科技公司確實把AI伺服器的預估使用年限延長了,以2020年時多數是3~4年,現在Meta 、Google和Microsoft 多為5~6年，確實減少了每年折舊費用、短期內美化了獲利,例如Meta 2025年前9個月少提23億美元折舊。
台積電領軍、記憶體族群點火! 外資買超140億元台股大漲322點收復28300點大關

2025-12-08 14:11

投資人靜待美國聯準會（Fed）本週利率決策會議結果，台股今天開高走揚，台積電盤中領軍上揚25元，大盤早盤突破28000點大關，最高來到 28207點，上漲逾200點。法人指出，台股站穩各均線上方，呈現多頭排列，若量能維持 4500 億元以上，有機會再挑戰歷史新高。
【下一代CoWoS】台積電「化圓為方」投入CoPoS開發！CoWoP順勢崛起

2025-12-07 07:40

AI應用快速普及，高速運作晶片大量導入先進封裝，推升封測需求，台積電「CoWoS」成為家喻戶曉的先進封裝技術。除了CoWoS之外，台積電也積極開發下一代封裝技術如CoPoS，意即把CoWoS面板化，透過「化圓為方」來提升面積利用率與單位產量。還有一種CoWoP也被譽為次世代封裝技術，把晶片和中介層直接裝在高精度PCB板之上，有助於晶片散熱，但兩者在開發過程也都面臨不同的挑戰，尚待克服。

傳熊本2廠將升級改採4奈米製程 台積電：不評論市場傳聞或臆測

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