2025-01-06 16:31
被彈劾而停職中的南韓總統尹錫悅近日拒絕拘提,和南韓公務人員調查處(公調處)對峙多天,公調處今天(1/6)申請延長法院拘票效期。尹錫悅的支持者近日上街聲援他,不少人高舉美國國旗,舉著「停止偷竊(大選)」的標語,令人恍然間還以為是2020年美國大選後川普支持者在街頭的景況。
2024-12-28 08:51
台灣專業碳化矽(SiC)長晶技術廠格棋,以「低缺陷密度八吋碳化矽晶圓技術(Low Defect Density of 8-Inch Silicon Carbide Wafer Technology)」榮獲第21屆國家新創獎-企業新創獎之肯定,該項技術不僅能提高能源效率與減少碳排放,更能促進綠色技術的普及,對於推動地球永續有積極助益。
2024-11-26 14:46
功率半導體元件廠博盛半導體(7712)即將上櫃。博盛董事長為孟祥集表示,博盛將以海外市場、車用市場為兩大趨動力,景氣有不確定風險,但明年展望仍可審慎樂觀。市場看好博盛除強攻車用市場外,AI趨勢也將使電源需求優化,今年第四季推出低功耗高頻的Dr.MOS,明年下半年將發表的功率級模組(SPS),有望鎖定AI PC、AI 伺服器市場,也代表從MOSFET跨入PMIC IC領域。
2024-11-23 08:10
軍備局公佈研製能新式抗彈板,並搭配新型戰術背心,明年將量產配發給國軍,這款抗彈板,比照美國軍用規格E-SAPI標準,就是為了抵抗中共解放軍5.8公厘口徑鋼芯彈。國防院專家許智翔希望軍備局持續努力研發,軍備出口業者也認為值得肯定,在汲取俄烏實戰經驗教訓,希望各方對於新研製的抗彈板與戰術背心製造細節上不要過於吹毛求疵。
2024-08-09 08:39
低碳化趨勢推動功率半導體的市場需求,英飛凌宣布馬來西亞的新廠一期建設正式啟動運營。建設完成後,該廠將成為全球最大且最具競爭力的8吋碳化矽(SiC)功率半導體晶圓廠。新廠的一期建設將創造900個高價值就業機會。投資金額達50億歐元的二期建設將建成全球最大且最高效的8 吋碳化矽功率半導體晶圓廠。整項計畫將創造多達4000個就業機會。
2024-07-29 11:43
AI和車用半導體長線趨勢看增,電源系統大廠英飛凌首屆科技日暨趨勢論壇今天登場,以「數位低碳、共創未來」為主軸,聚焦AI與行動出行,應運其碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)和邊緣AI MCU PSOC Edge ,全面展示英飛凌在數位低碳及永續領域的技術產品,包括:綠色能源、工業、智慧家居、電動車為應用市場共同創新的解決方案。
2024-04-16 16:41
台達電今(16)日宣布一體式超快直流充電樁UFC 500於歐洲、中東、非洲區市場(EMEA)正式上市。UFC 500搭載新一代碳化矽(SiC)晶片,不需另外配置電源櫃,單槍輸出功率最高可達460kW,雙槍同時輸出最高更可達250kW,能滿足重型電動巴士、貨卡或各式乘用車一日運行需求,適用於車隊、物流中心、工業區、高速公路休息站與公共充電站等快速補電場景。
2024-02-19 15:14
第三代半導體測試需求興起,半導體測試加工服務廠微矽電子(8162)配合創新板上市前公開承銷,對外競價拍賣3,436張,競拍底價32.41元,競拍時間自2月20日至22日,2月26日開標,暫定3月7日掛牌。展望後市,竹南廠擴廠預計今首季完工,有利晶圓測試和薄化產能擴增,FSM和SiC晶圓測試今年進入量產。
2024-01-22 15:42
微矽電子(8162)今(22)日舉行上市前業績發表會,該公司目前實收資本額新台幣(下同)6.46億元,主要提供半導體測試、晶圓薄化與半導體封裝的整合性服務,並且專注於電源效率相關的功率元件與電源管理IC(PMIC)加工。近年亦積極投入第三代半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)的測試、薄化與切割技術,相關技術領先同業3~5年。
2023-11-07 16:28
矽晶圓大廠環球晶圓今(11/7)召開第三季法說會。Q3合併營收173.8億元,季減2.9%,年減3.7%。因環球晶圓持有之Siltronic股票價格上升以及其他營運績效,使得第三季稅後淨利率、EPS表現不俗,稅後淨利率31.9%創歷史新高,EPS達12.73元亦締造歷年同期最佳紀錄!
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