TrendForce相關報導 - 太報 TaiSounds

TrendForce

研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

2026-06-30 16:04

根據研調機構最新調查，隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構，加上原物料通膨等因素，營造12吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

2026-06-29 14:11

AI資料中心高速互連的核心需求飛速成長，工研院今（6/29）日宣布，在經濟部產業技術司大力推動台法產業創新研發合作機制下，工研院促成瑞峰半導體攜手法國新創NcodiN共同投入奈米雷射光電共封裝關鍵技術研發，除了可望深化台灣在高速通訊與光電整合領域的技術布局，更可協助台廠提升高效能運算（HPC）與AI封裝市場的全球競爭力。
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
3月衝太快、4月撞地緣政治！台經院：製造業景氣微調　連兩月守「持平綠燈」

2026-06-01 15:01

台經院今（6/1）日發布4月製造業景氣燈號，受到中東地緣政治干擾與3月高基期效應影響，導致國內進出口與生產指標略微降溫，但製造業景氣信號值較上月減少0.97分，下滑至13.66分，燈號續亮代表景氣「持平」的綠燈，顯示我國製造業景氣雖面臨國際波動，在AI供應鏈支撐下，整體表現仍具備堅實支撐。
【先進封裝肉搏戰2-2】光罩尺寸不夠大？一窺台積電CoWoS、SoW-X發展藍圖

2026-05-10 07:10

為了應對生成式、代理式AI以及實體AI對運算的無窮需求，單一晶片已經不夠用，必須以先進封裝技術將運算單元與HBM記憶體進一步整合。台積電持續拓展CoWoS、SoW-X系統級晶圓以及3D晶片堆疊技術，預計2029年推出40倍光罩尺寸的SoW-X。英特爾則專注開發下一代EMIB-T，將矽穿孔技術整合進橋接器，進一步擴展效能表現。
【先進封裝肉搏戰2-1】英特爾EMIB-T來勢洶洶　台積電CoWoS嚴陣以待

2026-05-10 07:00

台積電CoWoS產能嚴重短缺，英特爾EMIB先進封裝趁勢攻城掠地，正積極與Google、Amazon洽談合作訂單，規模可達每年數十億美元；近日更傳出EMIB良率突破9成。產業專家表示，英特爾雖可承接CoWoS外溢的訂單，但EMIB傳輸頻寬和效能都比CoWoS來得低，倘若良率無法進一步提升，最終仍無法留住客戶。
北美擴大投資AI資料中心　研調上修今年九大CSP資本支出至8,300億美元

2026-05-06 16:15

多數北美主要雲端服務供應商（CSP）近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求。研調機構上調全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元，年增率從原本的61%提升至79%。
北美AI資料中心再點火　研調：全球九大CSP今年資本支出年增近8成、上調看8300億美元

2026-05-06 16:07

TrendForce最新AI產業研究指出，多數北美主要雲端服務供應商(CSP)近日再度上修今年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，因此調升全年美系Google、AWS、Meta、Microsoft、Oracle以及中系的ByteDance、Tencent、Alibaba、Baidu等九大CSP合計資本支出預估至8,300億美元左右，年增率從原本的61%提升至79%。
手機直連衛星技術加速成熟　今年市場規模將達76億美元

2026-04-27 15:26

隨著全球行動通訊標準3GPP Release 17與Release 18持續將衛星通訊納入規範，手機直連衛星（Direct-to-Cell）技術加速成熟。TrendForce最新研究指出，全球衛星業者正積極從傳統「衛星寬頻服務」轉向「手機直連衛星」，預估2026年全球手機直連衛星市場規模將成長至76億美元，年成長率約49%。

研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

台法攜手！瑞峰半導體、法國NcodiN共同投入奈米雷射光電CPO研發

【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火 面板慘業迎向華麗轉型

台積電加速布局CoPoS面板級封裝 研調：下階段轉向玻璃基板

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手機直連衛星技術加速成熟 今年市場規模將達76億美元

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