2024-10-16 11:57
因AI應用帶動高效能運算晶片的需求熱度已近兩年,高算力應用成為先進製程及整體晶圓代工產業最大驅力。根據研調機構TrendForce預估,2025年全球晶圓代工業產值將迎來20%的成長,台積電表現仍將一枝獨秀,其餘晶圓代工廠也可望有近12%的年成長。
2024-10-16 10:22
人工智慧(AI)需求訊號成為話題,集邦科技(TrendForce)今天舉行AI時代半導體全局展開產預測,更與群益金鼎證券合作,除了經濟和產業脈動外,也聚焦美股、利率趨勢,群益投顧預期,全球股市2023~2025年連三年上漲可期。那斯達克低於十年平均,七巨頭獲利續增下,仍會擔綱推動美股上漲,美科技股並不貴,台灣有望朝正面發展演進。
2024-10-06 07:40
一代晶片巨擘英特爾營運雪上加霜!9月初宣布將在今年底前裁員1萬5千人,比例高達15%,創下公司創立56年來最大規模裁員紀錄。9月下旬更傳出包括高通、博通、安謀都有意併購英特爾,產業專家表示,高通、博通都想透過併購英特爾,來擴增IC設計的版圖、但若真的併購成功,在營運上將產生龐大沉重的壓力;且會面臨來自歐洲或中國的反壟斷調查。在美中兩強對峙更趨激烈的情況下,已可預見併購案恐難成型。
2024-09-06 13:49
TrendForce最新調查,蘋果即將發表的iPhone 16系列新機將分別採用全新A18和A18 Pro處理器,並為了支援Apple Intelligence,將DRAM全面升級。市場對Apple Intelligence的期待在WWDC24後發酵,加上2023年基期較低,預估Apple四款新機在2024年下半年的生產出貨總量將落在8,670萬支,年增近8%。
2024-08-18 15:00
護國神山台積電15日晚間宣布,以台幣171.4億元購入群創光電的南科四廠5.5代廠房及設施。根據研調機構TrendForce觀察,目前台系面板廠仍有不少較小世代的產能,這些產能過去主要生產IT面板與中小面板,隨著競爭對手的大世代產能不斷擴充,台廠的小世代線越來越難與大世代產能競爭,促使這幾年台廠開始邁向轉型的路線。
2024-07-26 15:03
小米首款摺疊機Xiaomi MIX Flip 搭高通旗艦平台登台!強打全面對標直板旗艦,搭載 4.01吋曲外螢幕,具備徠卡光學Summilux光學鏡頭5,000萬畫素鏡頭主相機,完美結合硬體實用性與設計時尚感,Xiaomi MIX Flip 提供黑色與紫色兩種顏色選擇,12GB + 512GB 定價 29,999 元,於 7 月 26 日開放預購,預購還額外再送價值 1,594 元的贈品。
2024-07-07 07:10
AI應用大爆發!CoWoS產能吃緊,晶圓廠和封測廠基於成本與效能考量,正在尋求其他先進封裝技術,最近火紅的FOPLP面板級扇出型封裝(Fan out Panel-level Packaging)正是被點名的關鍵技術,不只吸引台積電、三星、英特爾三大廠相繼投入,AI晶片巨擘輝達更透露將在2025年於GB200率先採用面板級扇出型封裝技術,成為FOPLP前進AI應用的發展契機。而國內面板大廠群創率先切入FOPLP,成功從面板製造業跨足到半導體封裝領域。
2024-07-01 14:48
TrendForce最新報告指出,今年整體環境雖受AI預算排擠影響,導致全年通用型伺服器成長不如預期,但近期相關零組件,如基板管理控制器(BMC,)、新款CPU等,基於伺服器新平台的導入,OEMs與CSPs均出現不錯的採購力道;在ODMs供應鏈的調查也發現,伺服器出貨除第一季呈現淡季外,第二季與第三季有呈現季增的趨勢。
2024-06-26 17:07
摺疊手機的封面螢幕「臉面」更大!聯想旗下品牌 Motorola 推出新款摺疊螢幕手機 Motorola razr 50、razr 50 Ultra,同時啟用第五代星軌轉軸新設計,搭載聯發科天璣7300X、高通8s Gen3晶片,超大外螢幕即可使用Google Gemini等穎AI功能,新機亦支援 moto ai 功能。。
2024-06-12 16:59
研調公布全球晶圓代工在今年首季的營收排名,護國神山台積電首季營收188.5億美元,市占率61.7%,遙遙領先排名第二的三星,三星Q1營收季減7.2%至33.6億美元,不及台積電的五分之一,市佔率僅11%。
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