伺服器相關報導 - 太報 TaiSounds

伺服器

仁寶加速AI轉型　伺服器營收占比今年拚翻倍、2027年非PC業務衝5成

2026-06-03 15:51

AI伺服器需求持續升溫，仁寶總經理伯納多羅（Anthony Peter Bonadero）3日在COMPUTEX 2026表示，雖然仁寶在AI伺服器市場起步較晚，但「晚進場也有一些優勢」，目前正聚焦客戶核心需求發展相關業務。仁寶第一季伺服器營收占比約5%，目標今年底提升至10%，並計畫於2027年達成PC與非PC業務營收各占50%的里程碑。
南亞科報喜！5月營收年增730%　股價創歷史新高

2026-06-03 15:40

DRAM記憶體大廠南亞科技今（6/3）日於盤後公佈2026年5月份自結合併營收為新台幣276.7億元，月增8.55%，年增730.14%。累計1至5月合併營收為1,022.48億元，年增649.62%。
台股股王信驊董座：明年訂單強勁新產品快速起量　股價萬元心得是做功德

2026-06-03 15:04

台股萬元股王全球伺服器管理晶片龍頭信驊今年參展COMPUTEX，受惠AI伺服器放量，信驊董事長林鴻明表示，下半年優於上半年，第四季基板供應會紓解，明年訂單非常強勁，產品交替從3年縮短至2年，明年兼具營收和AST2700 新品動能，毛利率維持不大於70%來支持客戶，對於股價，他表示，「股價平常心，把營收做到做好，本益比由市場決定」。
AI熱潮狂燒！台股大漲逾900點終場站上4萬6大關

2026-06-03 13:50

輝達（NVIDIA）強化與邁威爾科技（Marvell）的結盟，多家科技業者財報、營收亮眼，AI熱潮帶動半導體股和伺服器股勁揚，加上美國5月ISM製造業指數表現優於預期，美股四大指數收紅，激勵台股今（6/3）日一早開盤，直接站上4萬6大關，大漲超過800點，加權指數在4萬6,400點附近波動，而權王台積電則一度大漲60元，目前來到2,425元。
輝達Vera Rubin引爆AI重新訂價! 　被動元件複製記憶體超級漲價缺貨潮

2026-06-03 07:50

輝達執行長黃仁勳釋出Vera Rubin全面量產，AI重新定價趨勢來了！前基金經理人沈萬鈞表示，Rubin VR200 NVL72 所需的被動元件MLCC已經來到超過57萬顆，增加接近80%。市場發現，AI欠缺的是支撐算力運作的每一顆元件，被動元件將重演記憶體漲價缺貨潮。
佳世達COMPUTEX大秀AI基建　　陳其宏：佳世達AI技術全到位　股價將起飛

2026-06-02 16:56

佳世達AI急起直追！明基佳世達今年 COMPUTEX 以｢AI IN ACTION」為主題，聚焦「AI 視覺與顯示」、「AI 基礎設施」、「AI 解決方案與智慧製造」及「AI醫療與健康照護」四大事業藍圖，展現集團艦隊整合後的實戰應用成果。明基佳世達集團董事長陳其宏表示，這次佳世達卡位AI 基礎建設全到位，包括雙向散熱沉浸沒式技術，未來佳世達股價將起飛。
晶圓代工業務有重大進展！　陳立武：當英特爾調升資本支出時、就代表獲得新客戶

2026-06-02 16:53

COMPUTEX台北國際電腦展今日（6/2）開展，首日主題演講由英特爾執行長陳立武擔綱，陳立武會後接受媒體聯訪。媒體關注英特爾在晶圓代工業務的進展，陳立武表示，英特爾正與多個潛在客戶進行深度接觸，但不便揭露客戶名稱。他透露，想知道英特爾是否獲得新客戶，最直接的方法就是看英特爾何時開始調升資本支出。
台達電COMPUTEX 首度亮相預製型AI模組化資料中心

2026-06-02 15:25

台達電今年COMPUTEX 以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，聚焦AI高速發展下，滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求。今年全球首度亮相預製型AI模組化資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構。而在實體及邊緣AI趨勢下，亦有結合NVIDIA Omniverse函式庫的智能製造、智慧樓宇實際應用，呈現台達全方位布局AI的科技力。
台股市值半年衝刺全球前五大！證交所董座:AI科技島和資本島成功結合

2026-06-02 14:06

AI霸主輝達GTC引爆台股AI商機，COMPUTEX展接續點火，台股在四萬五大關衝鋒。台股近半年市值來到4.95兆美元，成為第五大市場。證交所董事長林修銘表示，在台積電和輝達肯定台灣市場下，對台灣投下支持的資票，證交所角色已超過交易所，透過參展也展現AI和資本市場成功匯聚的表現。
三星參展COMPUTEX　拋HBM5時代的核心! 聚焦熱管理競爭力

2026-06-02 12:44

三星於COMPUTEX展上以「整合式AI半導體解決方案」為主題。AI產業已快速演進為涵蓋記憶體、儲存、封裝到熱管理等整體系統層級的全面競爭。三星展示橫跨記憶體、晶圓代工、邏輯晶片與先進封裝的全球唯一IDM（整合元件製造商）模式的「全方位解決方案（Total Solution）」競爭力，以及迎接新一代AI系統的發展策略。

仁寶加速AI轉型 伺服器營收占比今年拚翻倍、2027年非PC業務衝5成

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