2026-03-19 19:53
美商超微今日(3/19)宣布,已與三星電子宣布簽署合作備忘錄(MOU),雙方將在下一代AI記憶體與運算技術上擴大策略合作;同時,也將探討由三星為AMD下一代產品提供晶圓代工服務的合作機會。
2026-03-18 10:11
路透社引述知情人士透露,超微半導體(AMD)執行長蘇姿丰將於今日(3/18)造訪三星電子位於南韓平澤市的晶片生產基地,屆時她將參觀產線,並商討將合作範圍從記憶體擴展至晶圓代工製造。
2026-01-02 17:29
三星電子共同執行長兼記憶體晶片事業負責人全永鉉(Jun Young-hyun)在新年致詞中表示,客戶對其下一代高頻寬記憶體(HBM)晶片、即HBM4的差異化競爭力給予高度評價,並稱「三星回來了」。
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