利用率相關報導 - 太報 TaiSounds

利用率

研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

2026-06-30 16:04

根據研調機構最新調查，隨著AI Server、通用型server與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟製程供需結構，加上原物料通膨等因素，營造12吋成熟製程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
直接讓「德國製造」變成中國車？　德國地方政府呼籲福斯在德國生產中國研製車款

2026-06-28 18:31

在週五（26日）有報導指出福斯汽車正考慮關閉四家德國工廠、並將裁員人數擴大至高達10萬人之後，擁有福斯決定性股權的下薩克森邦總理週日（28日）直接建議：在德國的工廠生產中國研發的汽車。
【化圓為方拚AI-2】面板級封裝FOPLP掀巨浪！封測雙雄搶攻次世代霸權

2026-06-28 06:40

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）將晶圓載體改成方形面板的創新技術，已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單，這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰，誰能率先克服「翹曲與良率」大關，誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後！
【化圓為方拚AI-1】台積電CoPoS點燃戰火　面板慘業迎向華麗轉型

2026-06-28 06:30

當全球AI算力如同核爆般瘋狂滋長，高階晶片的封裝產能成了科技巨頭的兵家必爭之地。然而，傳統「圓形」晶圓的面積利用率已快被逼向極限，如何在一片載板上塞進更多晶片？半導體龍頭台積電給出的答案是「化圓為方」！最新祕密武器「CoPoS」次世代封裝技術正式浮上檯面，不僅將延續神山至2032年的技術宰制力，更意外為台灣長期苦於循環谷底的面板產業，點亮了一盞通往AI戰略要塞的華麗轉型明燈。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

2026-06-22 16:46

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。
坐擁南電、南亞科 ! 外資連買助攻　南亞攻上漲停　轉型AI電子材料成新焦點

2026-06-17 12:34

南亞坐擁南亞科、南電兩大利多題材，不僅母以子貴，自身更積極朝AI電子材料轉型，引發外資連續大買，今天股價股價強勢表態，開高走高震盪後，盤中直奔漲停鎖死在126.5元，上漲11.5元，創下歷史新高，也成為塑化族群最強勢指標股。
世界先進5月營收年增近2成　今年前5月業績突破200億大關

2026-06-09 18:28

晶圓代工世界先進今（6/9）公佈內部自行結算之2026年5月份合併營收約為新台幣42.42億元，月增5.35%、年增19.48%，達到歷年同期次高表現，僅次於2022年5月（53.2億）。
大盤狂瀉它開紅盤！川湖逆勢漲停鎖6180元　外資上調目標價

2026-06-08 11:31

今日（6/8）台股大盤狂瀉，開盤就大跌逾2600點，3大權值股台積電、台達電、聯發科都重挫逾4%，不過滑軌廠川湖（2059）受惠於5月營收開出超狂紅盤，加上AI伺服器滑軌與散熱解決方案的領先優勢，今日開盤強勢亮燈漲停，漲幅達9.96%，鎖在6180元，美系券商最新報告也調升目標價。
聯電5月營收年增17%　代工漲價+庫藏股雙重利多！股價一個多月來狂飆95%

2026-06-05 15:29

晶圓代工廠聯電今日（6/5）公佈內部自結之2026年5月份合併營收為新台幣229.4億元，年增17.78%、月增1.23%。累計今年1～5月營收達1066.456億元，年增9.05%。

研調：成熟製程漲價效應將延伸至2027年

直接讓「德國製造」變成中國車？ 德國地方政府呼籲福斯在德國生產中國研製車款

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