2025-06-06 12:25
長榮航空今(6/6)日宣布,將自今年6月9日起與波蘭航空啟動共用班號合作,範圍涵蓋長榮航空實際營運的桃園-成田、桃園-維也納航線,以及波蘭航空實際營運的華沙-維也納航線。繼2022年米蘭和慕尼黑開航後,長榮航空透過與波蘭航空共用班號合作,將航點擴增至華沙蕭邦機場(WAW),提供旅客更多航班選擇,持續布建歐洲航網。
2025-06-05 11:59
AI剛性需求比重增加,國泰投信董事長張錫表示,預估關稅的影響約在10~15%,應不會太高,最壞的恐慌時間點已過,台股是有基之彈,第二季有匯損,第三季基本面和獲利是有受影響,盤勢仍為震盪,第四季就看明年趨勢,下半年先蹲後跳,預期台股會在22000點區間盤整。匯率30是滿足點,美元指數長線還是往100走。
2025-06-03 09:24
生成式AI與高效能運算(HPC)應用持續發酵,全球半導體供應鏈布局節奏加快,台灣晶圓代工再度展現強勁成長動能。DIGITIMES預估,今年第二季在AI與HPC需求、手機應用處理器(AP)出貨回升,以及關稅促使客戶提前備貨等利多帶動下,台灣晶圓代工產業整體營收有望季增12.3%,達314.2億美元。
2025-05-28 18:14
台積電亞利桑那子公司5月初致函美國商務部,強調支持台積亞利桑那廠發展符合美國安全利益,並呼籲豁免半導體相關關稅。不只是台積電,SEMI國際半導體產業協會也針對美國商務部依《貿易擴張法》第232 條所啟動的半導體及製造設備進口國安調查,代表全球半導體產業正式提交意見書。SEMI建議,為強化美國本土供應鏈與產業韌性,政策設計應著眼長遠、務實可行,同時兼顧創新動能與整體產業競爭力,從而鞏固國家安全與經濟發展。
2025-05-28 14:45
美國持續對中國科技封鎖,但日本《日經亞洲》週三(5/28)披露,中國通訊設備巨頭華為正在打造一間能與全球領先企業競爭的晶片化學材料公司,已從台灣、日本、韓國等地招募人才,旨在發展完全自給自足的本土半導體供應鏈。
2025-05-28 06:57
台積電宣布將在德國慕尼黑成立晶片設計中心,預計今年第3季啟用,支援歐洲客戶開發電動車、自駕系統與工業物聯網等領域的高效能晶片。德國官方表示,這項投資有助強化歐洲半導體戰略自主,並帶動當地就業機會。
2025-05-27 13:26
晶圓代工廠力積電今日(5/27)於新竹煙波大飯店召開年度股東常會,董事長黃崇仁有要事待辦缺席,指派副董事長謝再居擔任會議主席。謝再居在會中說明2024年盈餘分派細節,他表示,因銅鑼廠在未來兩年期間還需要陸續投資,將其拉到一定的量產規模,董事會經過多所討論結果,決定盈餘不予分派,希望所有股東諒解。
2025-05-25 07:40
面臨美國對等關稅來勢洶洶,以及232條款陰影壟罩,全年經濟成長能否「保3」,成為外界關注的焦點,然而,學者們更憂心,台美經貿談判的結果,對等關稅能否降至10%「地板價」與半導體關稅豁免的機率,一旦對等關稅、半導體的雙重稅率開徵,不只是衝擊出口,還有產業外移、勞動市場結構改變等三波難以評估的衝擊...
2025-05-24 08:44
美國總統川普週五(5/23)表示,若蘋果與三星等智慧型手機製造商不將手機生產遷回美國,將對加徵至少25%的關稅。
2025-05-23 18:40
工研院今日(5/23)舉辦全球半導體供應鏈夥伴論壇,前台積電研發處長楊光磊應邀出席。他在論壇中指出,台積電一間公司的研發經費已超出台灣整個國家的科研預算,換言之,台灣的研發經費將會看不到台積電的車尾燈!他還公開呼籲,台積電是否要對進一步回饋國家。
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