封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

封裝

日月光投控決議配發6.6元股利　攀三年來新高

2026-06-24 11:09

半導體封測大廠日月光投控今（6/24）日於高雄楠梓產業園區莊敬堂舉辦股東會。會中決議每股配發現金股利6.6元，為三年來新高，僅次於2022年（8.8元）及2021年（7元），現金殖利率不到1%。
先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
聯發科獨強無用！台股上沖下洗大跌641百點、失守四萬八大關

2026-06-23 13:41

美股表現分歧，道瓊續強，科技股回檔拖累那指走弱，但半導體族群維持相對強勢，反映AI供應鏈需求仍具支撐。台積電ADR收紅1.22%，台指期夜盤一度成功挑戰四萬九大關，台股今天開高走揚，台積電早盤上漲0.60%，聯發科挾漲價題材大漲240元，漲幅5.38%，引領IC設計族群瑞昱、聯詠喊衝，帶動台股漲逾300點，站穩四萬八千點大關。
AI排擠產能點火漲價新常態!　聯發科發函調漲、示警面臨前所未有短缺

2026-06-23 08:16

AI排擠效應推升IC設計產業進入漲價新循環！聯發科總經理暨營運長陳冠州日前罕見以正式函文，通知所有客戶價格調漲，反映半導體成本壓力全面浮現。聯發科也示警，全球半導體零組件供應鏈持續面臨重大挑戰，前所未有的零組件短缺。市場開始預期，電源管理IC、網通IC、車用IC，以及AI相關晶片不排除跟進調漲價格。
多頭資金全面擴散　台指期攻克四萬九、台股備戰五萬大關

2026-06-23 00:15

台美半導體股領漲，台積電股價閃現2,550元新天價，台股站上四萬七後，台指期夜盤續揚攻克四萬九大關。投信法人表示，多頭資金全面擴散，除受惠美股費半指數創新高帶動外，晶圓代工供需緊俏、成熟製程漲聲響起，IC設計業漲價訊號浮現，凸顯半導體資金行情仍未退潮，建議投資人宜掌握半導體ETF，透過一籃子持股完整囊括上中下游利基題材行情。
群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

2026-06-22 16:46

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。
你買對了嗎？台股ETF十強超狂、報酬率大勝大盤6成以上

2026-06-22 09:12

台股持續攻高，端午後持續北上，成功輕取四萬七大關。近一年來加權指數大漲107%，台股ETF前十強更狂，報酬率大勝大盤在6成至一倍左右，前四強台新臺灣IC設計（00947）、野村臺灣新科技50（00935）、兆豐台灣晶圓製造（00913）、主動統一台股增長（00981A）績效皆翻2倍，台新臺灣IC設計（00947）以近215%的報酬率衝第一，今年來受益人數也呈倍數大增。
林佳龍：法總統馬克宏向盟友推薦台灣　赴非協助建立主權AI

2026-06-20 21:38

外交部長林佳龍指出，台灣是歐洲再工業化不可或缺的夥伴，台灣可以做先進製程、大量生產，不是只有半導體領域合作，並透露法國總統馬克宏日前召開法非高峰會時，法方透過管道希望台灣推薦電子大廠前往非洲，協助建立主權AI。
川普：蘋果將攜手英特爾在美生產晶片　再批台灣偷半導體廠

2026-06-18 13:21

美國總統川普甫宣布與伊朗達成終戰諒解備忘錄（MOU），他在週四（6/18）凌晨再度發布重磅消息，稱蘋果公司已同意與英特爾公司（Intel）合作，在美國設計和製造晶片，並再度批評台灣和其他國家偷走美國的半導體工廠。
日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料　公平會通過結合案

2026-06-17 18:47

公平會今日（6/17）委員會議通過，日商住友電木株式會社（下稱住友電木）與日商京瓷株式會社（下稱京瓷）結合案，依公平交易法第13條第1項規定，不禁止其結合。

日月光投控決議配發6.6元股利 攀三年來新高

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川普：蘋果將攜手英特爾在美生產晶片 再批台灣偷半導體廠

日商住友電木、京瓷皆銷售半導體封裝材料 公平會通過結合案

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