封裝相關報導 - 太報 TaiSounds

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封裝

更勝去年!　全球晶圓代工規模今年上看2,500億美元　成長動能更集中在AI

2026-04-01 11:00

受惠AI運算需求持續成長，全球晶圓代工產業規模將持續擴大。DIGITIMES分析師陳澤嘉表示2025年全球晶圓代工產業受惠於AI、供應鏈因應美國對等關稅的預防性備貨措施，產值已突破2,000億美元；展望2026年，在AI應用帶動下，產業規模可望上看2,500億美元。
矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

2026-03-31 19:47

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。
TrendForce：地緣政治讓半導體供應鏈複雜化

2026-03-31 15:33

TrendForce今日（3/31）舉辦「AI核心驅動全球半導體競局」研討會。TrendForce研究經理喬安指出，由於地緣政治因素影響，半導體供應鏈變得比以往任何時候都更為複雜。不僅代工廠需要產能多元化，客戶也需要制定本土化解決方案，進而導致營運成本和工作量增加。
00927公布配息　配0.94元創新高、年化配息率估16.07%

2026-03-31 15:24

群益投信官網最新配息公告顯示，群益半導體收益（00927）公告第12次配息資訊，本次預估每股配發金額為0.94元，連兩季配息金額再創新高。若以3月31日收盤價23.4元來推算，預估單次配息率近4.02%，年化配息率約16.07%。本次除息日訂於4月20日，想參與本次領息的投資人，最晚需在4月17日買進，收益分配發放日則訂於5月15日。
IDC：今年全球晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元！年增17%

2026-03-31 14:27

根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示，在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊，以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下，預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元，年成長17%。
台經院：2月製造業景氣信號下滑　AI 支撐力道恐遭「這因素」抵銷

2026-03-31 11:38

台經院今（3/31）日發布2月製造業景氣燈號，受農曆春節連假導致工作天數減少影響，整體信號值由1月的14.81分下滑至11.55分，燈號轉為「低迷」的黃藍燈，排除季節性因素後，1至2月平均仍維持綠燈水準。台經院示警，近期中東戰事推升油價與供應鏈成本，加上美國貿易政策不確定性，恐削弱AI投資帶來的正向動能，在全球金融外溢效應與通膨壓力夾擊，製造業復甦之路面臨地緣政治風險的嚴峻挑戰。
需求轉弱！研調下修2026年全球筆電出貨至年減14.8%

2026-03-30 18:10

根據研調機構最新筆電產業調查顯示，近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現，在終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，TrendForce更新2026全年筆電出貨預測，從年減9.2%下修至年減14.8%，以反映產業進入更深層的調整階段。
國聯創投啟動首輪AI半導體基金　國發基金銀彈上膛力挺

2026-03-27 10:40

面對當前AI科技驅動百工百業新創投資浪潮，國發基金做為主導政府主要投資量能的單位，執秘汪庭安近日在一場AI半導體盛會中宣示，台灣在這百年一遇的產業革命浪潮中，已架構軟硬鏈結且難被取代的優勢地位，國發基金將擷取以色列、矽谷創投模式，努力結合民間充沛的資源，扮演創投產業界最佳投資伙伴的角色，將新創事業推向國際，創造台灣Al新世代的經濟奇蹟。
中光電新創公司等3業者獲選經濟部A+計畫

2026-03-26 17:54

經濟部產業技術司今（26）日表示，已在今年3月18日召開「A+企業創新研發淬鍊計畫」第4次決審會議，通過中光電創境股份有限公司、日勝化工股份有限公司及東佑達自動化科技股份有限公司等3項研發計畫。
台積電不只有先進技術！黃仁勳揭優勢：信任到「千萬美元生意免合約」

2026-03-25 17:40

輝達執行長黃仁勳近日接受美國Podcast主持人弗里德曼（Lex Fridman）訪問，談到與台積電的合作關係，指出外界誤解台積電只擁有技術，實際上它還有另外2大優勢，尤其是「信任」，透露雙方往來30年「甚至沒有簽一紙合約」。

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