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馬斯克欲打造Terafab超大晶圓廠　專家：半導體製造是一場物理極限、良率累積的馬拉松

2026-04-04 07:10

全球首富馬斯克（Elon Musk）又有驚人之舉，他批評半導體製造龍頭台積電「擴產速度太慢」，跟不上特斯拉業務對晶片需求的爆發式增長，為了掌握供應鏈主導權，喊出要自建名為「Terafab」的超大型晶圓廠。產業專家認為，這種自建晶圓廠模式若能突破物理良率門檻，將開啟半導體從專業分工走向垂直整合的新賽局。
台積電產能已觸頂？產業專家：今年恐成為供應鏈最嚴峻瓶頸期

2026-04-04 07:00

網通晶片巨頭博通近日罕見示警，台積電目前產能正處於觸頂邊緣，將形成供應鏈卡關現象。對此，半導體產業專家明確表示，2026年恐將成為供應鏈最嚴峻的瓶頸期，這種緊缺效應已外溢至記憶體、封裝、光學元件及印刷電路板等領域。另有產業分析師指出，台積電今年第三季3奈米產能將達到109%最高峰，由此角度看來，確實已到極限。
AI需求旺　SEMI：明年12吋晶圓廠設備支出將突破1500億美元

2026-04-02 14:15

根據SEMI預估，2026年全球12吋晶圓廠設備支出將達到1,330億美元，年增18%，2027年將成長14%至1,510億美元；反映了資料中心和邊緣設備對AI晶片的旺盛需求，以及關鍵地區透過在地化產業生態系統和供應鏈重組，朝半導體自給自足的趨勢邁進。
【財經一點通】谷歌TurboQuant血洗記憶體！思維別停在第一層　細看就知只是交易恐慌

2026-04-02 13:04

Google發表了一項名為「TurboQuant」的軟體演算法突破，記憶體晶片類股應聲重挫。這合理嗎？我認為：完全合理。但前提是，我們必須理解，市場上同時存在兩種看似矛盾、卻各自成立的「理性」：一種是短線資金的「交易理性」，另一種是產業發展的「結構理性」。這次的修正，正是前者壓倒後者。
英特爾溢價142億回頭買愛爾蘭廠　　陸行之:漲價缺貨買廠拚成長

2026-04-02 08:00

英特爾近期宣布，溢價以 142 億美元回購在愛爾蘭 Fab 34 晶圓廠未持有的 49% 股權，顯示英特爾財務體質與策略信心出現明顯回升。英特爾1股價大漲約 10%。半導體知名分析師陸行之表示，最近CPU缺貨/漲價的影響，讓英特爾從求生模式轉變成買廠增長模式，分析師預期上修可期。
「iPhone Neo不到萬元」果粉暴動：沒鏡頭也能拍照　真相曝：今天愚人節

2026-04-01 14:14

蘋果（Apple）日前發布新款筆電「MacBook Neo」，不到2萬元的售價引起不少消費者討論，今日（4/1）知名3C網紅「蘋果爹」發布影片表示，如今就連手機也要推出售價不到萬元的全新「iPhone Neo」，搭載A19處理器、12GB記憶體，超高規格的同時售價還不到萬元，瞬間引起不少網友到蘋果官網查詢，最後卻發現官網根本沒有這項產品，目前最便宜的手機仍是iPhone 17e。
離月線差臨門一腳！台股暴漲1400點收復季線、台積電站回1855元聯發科獨憔悴

2026-04-01 13:31

愚人節沒騙人?　美伊戰士緩和，股債齊揚。台指期指期大漲1130點至33084點，三大台指期同步強彈，台股昨天一掃摜破季線陰霾，連吃５根黑Ｋ棒後，台積電領銜大漲80元，站上1800元大關，鴻海回神不再破底，權值強勢表態，帶動台股暴漲逾1200點，一舉收復季線32161點，挑戰站回月線33215點。
手機下修潮來了！外資：聯發科高通同砍4奈米訂單、京元電也遭殃

2026-04-01 09:44

半導體通膨引爆下修潮！美系外資聚焦中國手機產業，示警記憶體成本讓中國手機晶片開始庫存修正，聯發科和高通同步下砍４奈米訂單，預估減幅達３萬片晶圓，出貨量下修約2000萬顆，晶片測試供應鏈也遭波及，但台積電因有AI和網通客戶支撐，影響有限。美系外資下砍一籃子手機供應鏈，聯發科，京元電、聯電目標價分別從2088元，358元、52.5元，降至1988元、338元、51.5元。
主被動比一比！3月主動式台股ETF表現全部贏大盤

2026-04-01 00:30

美伊戰事2月底開打，台股過去一個月修正幅度達10.42%，採取主動選股策略的主動台股ETF全部跑贏大盤，其中，４檔主動式台股ETF跌幅在3%以內，表現遠勝過大盤，包括：主動統一台股增長(00981A)、主動台新優勢成長(00987A)，及主動第一金台股優(00994A)等，這幾檔ETF第一季表現也搶眼，漲幅高達13%至17%，亦名列第一季主動式台股ETF績效領先群。
矽光子拚商轉　台積電：COUPE平台依計劃今年量產

2026-03-31 19:47

隨著AI算力需求持續爆發，資料中心對高速光互連架構的需求急遽攀升，今年是矽光子技術走向規模化部署的關鍵元年。台積電先進封裝整合四處處長侯上勇今（3/31）日在一場論壇中指出，台積電 COUPE 平台透過 SoIC 技術將電子積體電路與光子積體電路進行異質整合堆疊，預計按計劃將於今年進入量產階段，標誌著矽光子封裝技術正式從驗證走向商業部署。

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