智慧製造相關報導 - 太報 TaiSounds

智慧製造

台灣擴產不停歇　台積電：今年在台興建4座晶圓廠、2座封裝廠

2026-05-14 12:26

晶圓代工龍頭台積電今日（5/14）在新竹舉辦年度技術論壇。營運組織先進技術工程副總經理田博仁分享台積電在產能擴張及綠色製造的進展。他表示，今年是2奈米量產第一年，台積電同步啟動竹科、高雄共5座廠區同時生產，首年產出晶圓量較3奈米同期成長45%。今年台灣將興建4座晶圓廠和2座封裝廠，相較以往，擴產速度以2倍速提升。
東捷資訊積極布局AI與數據治理　樂觀看後市營運

2026-05-14 11:01

ITTS東捷資訊（6697）今年首季營收達4.19億元、年增7.9%，稅後淨利0.22億元，EPS 0.79元。 ITTS表示，隨著AI應用議題發酵，企業對數據治理需求上升，接連帶動ERP上雲與智慧營運需求，營收隨專案認列時程穩健成長；隨著企業進行數位轉型與AI導入需求持續升溫，相關投資有助強化在企業資安、智慧製造、數據治理與雲端整合等高附加價值服務的競爭優勢，為後續營運成長奠定基礎。
研華COMPUTEX +供應鏈大會搶先看!　　攜輝達高通搶攻邊緣AI生態系

2026-05-14 10:12

工業務聯網大廠研華今年將COMPUTEX展和供應鏈大會（WPC）首度整合，串聯國際論壇、展覽展示與全球夥伴大會三大核心。研華與輝達、高通和英特爾等主流晶片廠商合作，且透過自家打造的生成式AI代理開發軟體WEDA、打造橫跨策略、技術與商業整合平台，強化全球邊緣AI生態系鏈結，加速產業數位轉型與AI升級。
群聯Q1毛利率飆至61.3%　潘健成大膽預言：NAND Flash不會再循環了!

2026-05-08 17:05

群聯首季受惠於AI相關應用需求持續強勁，每股盈餘68.8元，毛利率季增19.6百個分點，飆升至61.3%。群聯表示，NAND價格持續上升已成為產業事實，原廠對於資本支出與擴產態度仍維持保守謹慎。短中期內尚未看到明顯舒緩跡象。
日月光高雄廠與資安院簽署MOU　聯手構築數位防禦體系

2026-04-28 12:32

日月光半導體製造今（4/28）宣布與國家資通安全研究院簽署合作備忘錄。此次合作係因應複雜多變的全球網路威脅，透過技術資源共享與即時情資串聯，強化產業防禦縱深。雙方將聯手實踐國家資安防護政策，藉由產官/產研的深度連結，為半導體場域打造更具韌性的防護牆。
研華打造Edge AI 成企業關鍵基礎建設　引領物理AI滲透產業場域

2026-04-24 09:50

研華23日舉辦年度「2026 研華嵌入式設計論壇」，以「AI 賦能邊緣新局，產業轉型全面啟動」為主軸，聚焦 Edge AI 從技術導入邁向產業規模化應用的關鍵轉折。面對企業在 AI 導入過程中所面臨的算力架構選型、系統整合與場域落地等挑戰，研華透過整合軟硬體平台及結合生態系合作模式，協助企業加速從 PoC 驗證走向實際營運，推動 AI落地產業場域。
自由貿易已死！童子賢：台企布局海外需具備戰略眼光

2026-04-22 17:10

和碩董事長童子賢今日（4/22）表示，全球正處於轉型挑戰，各國對相關投資頻頻變動法規並施加政治限制，當自由貿易精神逐漸消逝，台灣企業往海外發展時更需具備戰略眼光，慎重檢視非市場性條件，避免資產配置落入陷阱。
台北國際安全科技應用博覽會登場　安控供應鏈透明化倡議，擬建「安控白名單」

2026-04-22 12:45

secutech 2026 第二十七屆台北國際安全科技應用博覽會今天正式開幕，與「台北國際防火防災應用展暨工業安全與管理年會」、「台北國際智慧物聯建築與居住環境應用展」三展並行，匯聚來自多國共 396 家參展企業，展出逾千項智慧安全創新解決方案，並規劃五大系列研討會、逾 130 場專業論壇，預計吸引逾 15,000 位專業人士與會。本屆以「關鍵基礎設施安全防護」為年度旗艦主題，標誌展會持續深化安全科技與社會韌性的核心定位。
斥資逾千億！日月光旗下福雷電仁武園區新廠動土　吳田玉：具3大重要指標

2026-04-10 11:53

日月光投控持續布局先進製程，旗下福雷電子今（4/10）日於仁武產業園區舉行新廠動土典禮，由日月光攜手穎崴與竑騰科技共同投資，打造高階半導體測試服務產業園區，預計創造逾千名就業機會。日月光執行長吳田玉指出，仁武園區預計投入超過新台幣1,083億元資金，未來全面投產後預估總年產值約1,773億元，提供封測服務，將導入AI智慧製造技術，包括視覺雲端檢測系統以及全自動無人搬運設備等。
土地銀行主辦昇陽半導體30億聯貸完成募集助打造全球首座智慧化再生晶圓工廠　

2026-04-08 15:02

土地銀行今天(4/8)宣布統籌主辦「昇陽半導體7年期新臺幣30億元聯貸案」完成募集，並簽訂聯合授信合約，力挺昇陽半導體導入AI智慧製造並擴充產能布局的決心。本次聯貸資金用途為購置機器設備及充實週轉金，主要支應昇陽半導體位於台中港科技產業園區之中港廠投資計畫。

台灣擴產不停歇 台積電：今年在台興建4座晶圓廠、2座封裝廠

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斥資逾千億！日月光旗下福雷電仁武園區新廠動土 吳田玉：具3大重要指標

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