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川習會週四登場、是否談台灣全球矚目　紐時：習近平或試圖在台灣問題向川普施壓

2025-10-28 21:10

舉世矚目的「川習會」即將於30日在南韓舉行，外媒關注美國總統川普是否會為了貿易利益而犧牲台灣。繼《華爾街日報》社論呼籲川普必須清楚理解，一旦依中國國家主席習近平要求表態「反對台灣獨立」，就等於告訴台灣人不必費力抵抗中國武統；《紐約時報》也在28日報導，認為習近平將趁機削弱美國對台支持。
林佳龍推海纜倡議　歐洲議員承諾帶回議會研議雙邊合作

2025-10-28 19:11

由歐洲多國國會議員組成的「福爾摩沙俱樂部（the Formosa Club）」昨（10/27）日起在台灣舉辦第2屆年會，外交部長林佳龍於今（10/28）日早上的「台歐海底電纜安全合作論壇」發表「國際海底電纜風險管理倡議」，年會主席、拉脫維亞籍的歐洲議會議員柯理和（Rihards Kols）承諾將帶回歐洲議會討論，研議雙邊的合作方案。
神盾科技日強打AI視覺、異質整合兩主題！　攜大馬新月科技基金搶進AI數據中心

2025-10-28 16:53

神盾集團科技日今天登場，全台唯一輝達影像處理夥伴欣普羅首度與會，明年3月安格與欣普羅打造的AI之眼也將參展輝達GTC。神盾董事長羅森洲表示，今年科技日聚焦AI 視覺和AI HPC 異質整合，AI數據中心需求非常強勁，明年神盾集團首顆3奈米CPU 預計5月完成設計定案（tape out)，且會跟隨台積電領域像是3D封裝和CPO領域。
台美攜手深化反毒合作　好萊塢明星來台分享經驗

2025-10-28 16:14

為促進國際反毒合作，台美於10月27日在台北台大集思國際會議中心聯合舉辦第七屆2025《台灣司法毒品處遇國際論壇》。其中好萊塢知名演員梅麗莎·菲茲杰拉(Melissa Fitzgerald)，以多年實務經驗，暢談美國毒品法庭的運作方式，對藥癮者的「復發」給予獎懲，她也分享自己投身公益的身分轉換與心路歷程，鼓勵更多人投入公益反毒。
資拓宏宇喜迎AI位轉型商機! 助國銀前進美日海外10市場

2025-10-28 15:14

資拓宏宇（6614）28日舉行上市前業績發表會，旗下智慧政府、智慧金融、智慧醫療與智慧城市四大業務版圖，並結合 AI、雲原生、數據治理及5GAIoT等核心技術，不僅成為公部門標案與金融核心系統領域的市佔龍頭，更憑藉高技術門檻的專案交付能力與多元產品線布局，持續擴大國內外市場的成長動能
阿帕契協同戰甲車中部攻防「陸勝一號」對抗演習祭出機動組絕器材

2025-10-28 14:49

「陸勝1號操演」實兵對抗今天（10/28）進入第4天，從昨天展開的「攻防戰鬥」實兵對抗階段，對抗「戰況」更加激烈，其中，陸軍裝甲542旅昨天（10/27）派遣CM34裝步戰鬥車等各式車輛，搭配陸航直升機演練地空整體作戰，機步234旅則透過機動阻絕架設等演練，驗證遲滯敵軍的防衛作戰效能。
工研院：2026年台灣半導體產值將突破7兆！年增10%　

2025-10-28 14:05

工研院產科國際所今日（10/28）發布2026年半導體產業趨勢與展望。明年全球半導體市場在經濟好轉與AI驅動下，總產值將達7,997億美元，年增率達9.9%，逼近一成。工研院並預估今年台灣半導體產業產值將達到新台幣6.5兆元，年成長率22%，這股強勁動能將延續到明年，2026年產值將正式突破7兆元大關，達7.1兆元，年成長率為10%。
全台最大！台北國際旅展下周登場「住宿券1.7折」樂園套票46折起

2025-10-28 13:25

年底旅遊旺季又來了！全台最大旅遊展「2025 ITF台北國際旅展」，即將於下周登場，預計11月7日至10日在台北南港展覽館一館1、4樓登場。除了美食餐券預計搶破頭外，國內飯店品牌也推出聯合聯合住宿券，最低1.7折，另外，樂園與住宿的聯合套票，也最低打到46折破盤價，鎖定國旅旺季商機。
黃仁勳將輝達GTC大會帶到華府　美媒：影響力升級

2025-10-28 12:18

在飛往南韓參加APEC峰會前，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳週二（10/28）晚間將在美國華府舉行的「GPU科技大會」（GPU Technology Conference，GTC）上發表關鍵談話。這是輝達首次將GTC大會從矽谷帶到華府。有媒體分析指出，此舉顯示黃仁勳對華府政治人物的影響力正進一步升級。
高通正式進軍AI伺服器戰場股價暴漲！陸行之點AI賽道奔馳看6關鍵

2025-10-28 07:34

不讓輝達和AMD專美於前！晶片大廠高通宣布推出兩款AI加速器伺晶片AI200 與 AI250，將以液冷伺服器機櫃系統形式銷售，協同運作以執行大型 AI 模型，預計2026 年與 2027 年上市。揭示急起直追AI伺服器戰場的決心。知名半導體分析師陸行之表示，高通能否在AI戰場占據重要地位，需觀察部屬成本、軟體能力、銷售額和相關記憶體和封裝技術等六項指標。

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