2026-07-05 07:35
AI算力大爆發的時代,真正的瓶頸並非「算力」本身,而是被硬生生卡住的「資料傳輸頻寬」!過去20年來,AI算力狂飆了6萬倍,但資料傳輸頻寬卻僅僅增長了30倍。當傳統銅線面臨物理極限,被譽為拯救AI算力救星的「矽光子與CPO(共同封裝光學)」技術應運而生,預估2030年市場規模將達到248億美元;這場象徵AI命脈的「光速革命」已然悄悄展開。
2026-06-28 06:40
AI半導體需求爆發,驅動先進封裝技術快速演進,面板級封裝(FOPLP)將晶圓載體改成方形面板的創新技術,已成為封測巨頭與面板廠的全新戰場。隨著台積電先進封裝產能供不應求、大舉外釋訂單,這場攸關百億產值的大尺寸封裝割喉戰,誰能率先克服「翹曲與良率」大關,誰就能在下一波AI與邊緣運算晶片的淘金熱中笑到最後!
2026-05-27 13:23
AI無處不在從雲端到終端,聯發科AI商機大爆發。聯發科總經理暨共同營運長陳冠州表示,聯發科已成功涉足運算晶片,在AI資本支出、快速進化至代理式AI、OpenClaw等三大因素飛躍成長下,產品型態和用戶體驗都將重新定義,智慧手機將被取代,代理式AI將可相互協作達成一致體驗,代理式AI(Agentic AI)終端來了。聯發科已與超過1000個生態系夥伴深度合作,共同開創Agnetic體驗。
2026-05-14 16:51
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)在新竹舉辦年度技術論壇,吸引上千名半導體業界先進參與。台積電多名副總於會中分享市場展望,並揭露最新技術製程藍圖和擴產進度,以及在綠色製造領域的努力;以下為技術論壇重點。
2026-05-14 11:43
晶圓代工龍頭台積電今日(5/14)於新竹舉辦2026技術論壇,業務開發及全球業務資深副總暨副共同營運長張曉強分享市場趨勢。他開場時幽默表示,隨著代理型AI時代到來,未來台下坐的可能是大家派出的AI代理人來參加並回去撰寫報告,他也在演講中呼應輝達執行長黃仁勳的5層蛋糕理論,提出晶片也有關鍵的3層架構,決定未來AI的性能天花板。
2026-05-14 10:33
IC載板大廠南電今天上午在桃園南崁錦興廠舉行股東會,董事長鄒明仁表示,生成式人工智慧(AI)推理應用帶動AI伺服器和高階交換器功能升級,高階電路板持續成長,南電今年在IC載板和電路板業務有不錯機會。
2026-05-04 09:31
聯發科法說報喜,上修今年客製化晶片(ASIC)營收展望翻倍至20億美元,明年續擴張。外資啟動獲利上修潮,外資也點名,聯發科除將擁多家ASIC題材,Meta AI眼鏡和Open AI終端晶片外,邊緣AI將成明後年主要驅動力。美系外資一舉喊進5千元史詩級目標價!
2026-03-31 14:27
根據IDC近期發布的「全球半導體供應鏈追蹤情報」最新研究顯示,在AI算力需求持續爆發、Agentic AI應用興起帶動推理端伺服器算力擴張、先進製程及CoWoS等先進封裝產能全面吃緊,以及全球半導體製造版圖加速分化的多重驅動下,預估2026年晶圓代工2.0市場規模將突破3,600億美元,年成長17%。
2026-03-17 04:58
輝達(NVIDIA)GTC 2026年度技術大會重磅登場!輝達揭示AI平台藍圖和大秀新品和技術,執行長黃仁勳更表示,新一代Blackwell與下一代Rubin平台,到2027年底累計將創造至少1兆美元收入,其數字教黃仁勳去年10月訂下的5000億美元預測倍增,凸顯AI基礎設施投資軍備賽仍快速擴張。
2026-02-22 17:19
美國最高法院20 日,判川普關稅違憲。但川普隨即動用根據《1974年貿易法》第122條徵收基準關稅,預計15%的新基準稅率立即生效。法人表示,半導體業者在美布局不確定性降低傳產業最受惠,有利美股,不利美元美債。
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