邊緣運算相關報導 - 太報 TaiSounds

邊緣運算

COMPUTEX Best Choice Award 大獎　揭示AI關鍵趨勢

2025-05-13 16:22

今年COMPUTEX開展前，官方 Best Choice Award（BC Award） 13 日公布9個金獎、30個類別獎，以及6個科技永續特別獎等共 45 個獎項。得獎廠商包括：研揚、宏碁、研華、艾法、祥碩、華碩、義隆、鈺創、正文、技嘉、數位無限軟體、英特爾、聯發科技、微星、輝達、群聯、瑞昱、十銓、杜浦、精聯、中美萬泰等。
去年半導體封測營收市占出爐　日月光排名第一！市占近5成

2025-05-13 16:18

根據研調機構今日（5/13）發布的最新半導體封測研究報告顯示，2024年全球封測（OSAT）市場面臨技術升級和產業重組的雙重挑戰。從營收分析，日月光投控、Amkor維持領先地位；值得關注的是，得益於政策支持和本地需求帶動，長電科技和天水華天等中國封測廠營收皆呈雙位數成長，對既有市場格局構成強大挑戰。
AI教父輝達黃仁勳旋風訪台　這次要做三件事

2025-05-11 06:00

AI教父輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳本周炫風再起！這是美國總統宣布對等關稅政策後，黃仁勳首度來台，這次訪台有三件要事，首先要拜會台積電等台廠供應鏈固樁、第二是宴請科技巨頭「兆元宴」將再度上演，最後且最重要的，COMPUTEX展發表專題演講，並公布輝達台灣總部選址最終地點。
AI感測運算系統打敗群雄!　鈺立微獲「智慧創新大賞」IC設計類金牌首獎

2025-05-08 15:09

經濟部主辦首屆「智慧創新大賞」，吸引來自全球36國、1,253支隊伍報名參賽，最終從233個入圍團隊中選出93個獲獎項目。鈺創旗下專注3D視覺與AI融合應用的子公司 ‒ 鈺立微，憑藉AI Edge Computing 感測運算系統，榮獲IC設計類企業公開組金牌第一名殊榮，充分展現其在邊緣AI與智慧感測領域的技術領先突破，以及深具國際競爭力的堅強實力。
睽違12年研華重返COMPUTEX大秀AI邊緣　　談匯率匯兌損益穩健　

2025-05-05 11:13

工業物聯網大廠研華今年將以「Edge Computing & WISE-Edge in Action」為策展主軸，在南港展覽館二館同步設立展區，重返 COMPUTEX展，5月19日率先舉辦年度論壇，展期更將全面展示AI邊緣運算多元解決方案，擘劃AI機器人與邊緣運算應用藍圖，共同打造生態系聯盟，賦能下一代邊緣AI機器人技術。
台股4月股災後反彈近3千點　力拚收復崩跌缺口

2025-05-04 09:30

美中談判見曙光，標普九連漲，台積電ADR勁揚3.8%。台股上周站回2萬大關，投信法人表示，台股4月股災後，反彈近3000點，試圖收復關稅股災崩跌缺口，但成交量能來看明顯出現萎縮，預估短線反彈雖然有望延續，但須留意上檔承壓。
西葡停電曝隱憂　台達電鄭平：電網韌性是AI供應商公認最大挑戰

2025-04-30 11:05

台達電支持《經濟學人》Economist Impact撰寫全球AI永續報告今天揭曉，台達電董事長鄭平表示，AI市場成長和資料中心高度集中，電網升級困難和氣候天災等影響，38%AI供應商最大關注的議題就是電網韌性及電力穩定性成為最大挑戰，透過跨界合作，讓算力與應用能源結合，加上微電網和邊緣運算改變效率，將有助於AI永續能源。
聯發科挾強大CPU+先進封裝　　蔡明介：雲端和邊緣AI位置皆有利

2025-04-30 00:30

CONPUTEX 大展5月中旬登場，聯發科繼與輝達合作GB10超級電腦晶片後，今年再度強攻AI領域。聯發科董事長蔡明介在營業報告書中預告，聯發科在邊緣或是雲端運算皆處有利位置。一系列結合強大 CPU、GPU 以及 NPU的邊緣運算晶片，持續與全球客戶合作。也開發先進的 AI 加速器，與供應鏈合作強化先進製程及先進封裝等能力，提供領先的解決方案。聯發科將把握 AI 趨勢，帶動企業在市場上的穩健成長。
美股罕見牛市指標閃現！　台股有望站回２萬大關、挑戰清明節缺口

2025-04-28 07:14

川普關稅利空鈍化，罕見牛市指標接近閃現邊緣，美股起跑預備。PGIM保德信中小型股基金經理人杜欣霈表示，關稅議題對全球經濟的影響仍未消退，不過，美國聯準會官員釋出6月降息訊號，激勵美股連四日全面上漲，台股搭配融資餘額快速降低，水位來到相對健康水準、國安基金穩定台股投資情緒，以及實施庫藏股等多項多利因子，台股有望挑戰清明節缺口。
Computex 登場前Arm提點晶片新思維三趨勢　　邊緣AI ASIC或往後延

2025-04-16 15:18

COMPUTEX 2025 5月中旬將登場，全球科技巨擘齊聚，聚焦AI未來發展。Arm表示，AI 推動晶片設計全面重構，橫跨架構、合作到標準制定。未來晶片開發時間可能更長，但透過AI開發晶片，是可改善半導體製造流程。隨著雲端服務(CSP)搶進客製化晶片領域，雲端算力網地端靠近，邊緣AI是否將掀起客製化晶片（ASIC），邊緣AI在不以訓練為目標下，預期邊緣AISC時間會在往後顯現。

COMPUTEX Best Choice Award 大獎 揭示AI關鍵趨勢

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