面板級相關報導 - 太報 TaiSounds

面板級

先進封裝與材料設備商機　群益證：CoPoS將成重要題材方向

2026-06-23 15:47

隨著AI帶動算力需求，推升半導體產業邁入新一輪成長週期。產業競爭焦點已從晶片製造延伸至先進封裝、高階半導體設備與製程等關鍵環節。群益投顧資深研究員曾馨玉表示，在AI運算需求快速成長帶動下，產業加速邁向下一代封裝架構面板級先進封裝（CoPoS），以方形面板取代傳統圓形矽中介層，可顯著提升面積利用率與產能效率，被視為未來先進封裝的重要方向。
群創公告4月獲利賺贏首季　自結EPS達0.27元　FOPLP、玻璃載板題材引關注

2026-06-22 16:46

面板大廠群創（3481）近期股價強勢上攻，因漲幅過大再度遭證交所列為注意股。群創今（22）日依規定公告最新自結4月單月稅後淨利達21.59億元，每股盈餘（EPS）0.27元，不僅較去年同期大幅成長2800%、由虧轉盈，更一舉超越今年第一季EPS 0.20元的表現，展現轉型效益逐步發酵。
台積電加速布局CoPoS面板級封裝　研調：下階段轉向玻璃基板

2026-06-17 17:01

AI半導體需求爆發，驅動先進封裝技術快速演進，面板級封裝（FOPLP）成為各方角力新戰場。研調分析，台積電短期聚焦CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）並鎖定310×310mm基板尺寸，2026年為相關設備與材料商的驗證關鍵期，預計2027年進入試產，並規劃於2028下半年正式量產。下一階段布局重點則將轉向玻璃基板，合理量產時程推估落在2030年後。
主動ETF再進化！ 00408A優股息6/24開募

2026-06-17 12:23

台股震盪中不斷攻高，主動式台股ETF突破兆元，發行超過20檔。因應盤勢的快速變化，第一金投信重磅推出第2檔主動式台股ETF 00408A第一金台股趨勢優股息主動式ETF，以三重機制，鎖定獲利具成長性、股息具成長空間、殖利率具競爭力的個股，採新台幣10元發行，提供每季配息，6月18日起開放預購，6月24日起正式募集。
矽晶圓族群全面噴發　AI需求回溫、漲價預期點火環球晶領軍5檔攻漲停

2026-06-15 10:38

台股今（15）日盤面由矽晶圓族群接棒演出，在AI帶動晶圓代工與記憶體需求回溫，以及下半年產業景氣復甦與漲價預期升溫下，資金大舉湧入相關個股，帶動矽晶圓族群全面走強。包括環球晶、合晶、嘉晶、台勝科等指標股同步亮燈漲停一片紅通通，其中環球晶攻上950元，合晶來到97.7元、嘉晶125元、台勝科359元，中美晶也同步鎖住漲停，股價來到174.5元，台勝科攻至359元，漢磊漲幅則超過7%。
日月光投控前5月營收直逼3000億！創歷年同期新高　

2026-06-09 17:41

半導體封測大廠日月光投控今日（6/9）公布5月營收約為630.33億元，年增28.6%、月增1.3%。累計今年1~5月營收共2989.42億元，年增19.87%，皆達到歷年同期新高表現。
日月光宣布開發出310x310面板級封裝產線　2027上半年量產

2026-05-28 12:24

封測大廠日月光半導體近日宣佈已開發出業界首見的310mm×310mm 面板級封裝（Panel-Level Packaging）自動化產線，展現其在先進封裝技術領域的領導地位，樹立從晶圓級封裝到面板級封裝無縫轉換的里程碑，並且同時滿足FOCoS和FOCoS-Bridge 封裝平台的設計規則，進而擴大經濟規模。全新面板封裝產線預計將於2027年上半年投入量產。
環球晶走出冰火兩重天！徐秀蘭：12吋產線全滿、方形矽晶圓Q4量產

2026-05-25 15:21

矽晶圓大廠環球晶今（5/25）舉行股東會，董事長徐秀蘭會後接受媒體聯訪。她表示，相較於去年只有 AI 獨熱的「冰火兩重天」，今年市況全面回溫、走向「春暖花開」。
重磅！超微宣布投資台灣逾100億美元建置AI基礎設施　與10家台廠擴大合作

2026-05-21 14:58

為了滿足日益增長的AI基礎設施需求，超微（AMD）今天（5/21）宣佈在台灣生態系統中投資超過100億美元，致力加強戰略合作夥伴關係，並擴大下一代基礎設施的先進電子商務製造規模。
迷因股還是轉機股? 群創爆量攻漲停網友認錯重溫「道歉文」

2026-05-11 14:32

面板股今天全面暴動，群創在扇出型面板級封裝（FOPLP）題材點火下，盤中爆量攻上漲停32.3元，成交量41萬張再度居冠，帶動友達同步勁揚逾7%至19.1元。市場熱議「面板雙虎」是否轉型半導體供應鏈，網路上更掀起一波「道歉潮」，不少投資人瘋傳「群創道歉表」，自嘲過去低估群創，讓群創意外成為迷因股話題。

先進封裝與材料設備商機 群益證：CoPoS將成重要題材方向

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