駕駛輔助系統相關報導 - 太報 TaiSounds

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駕駛輔助系統

聯發科擘劃AI和CPO戰略! 蔡明介：AI世代推競爭力產品大有機會

2026-05-29 09:08

IC設計龍頭廠聯發科今（29）日舉行股東會，去年每股盈餘66.16元，全年現金股利53.5元。聯發科近年透過邊緣運算和雲端AI串聯，成功搶進資料中心商機。聯發科董事長蔡明介表示，聯發科昨天歡慶29周年，秉持創立到現在，都隨市場變化推出有競爭力的產品，在AI世代已在邊緣和雲端都有布局，有相當成長機會。
高通Stellantis擴大合作！新一代汽車架構中導入Snapdragon數位底盤

2026-05-22 17:06

美國晶片大廠高通今日宣布擴大Stellantis雙方多年技術合作關係，將高通技術公司打造的Snapdragon數位底盤系統單晶片（SoC）搭載於Stellantis的新一代車款。
慧榮通過 ISO 26262 車用功能安全認證　強化智慧車用儲存技

2026-05-21 15:18

全球 NAND 快閃記憶體控制晶片領導廠慧榮今日宣布成功取得 ISO 26262 車用功能安全流程認證。ISO 26262 為道路車輛功能安全的國際標準，針對車用電子與電子系統的開發及驗證流程制定嚴格規範。此次取得認證，不僅展現慧榮在車規級工程技術上的持續投入與成果，也彰顯其致力於為新世代汽車提供安全、可靠和高效能儲存技術的承諾。
恩智浦CoreRide 平台搭16奈米英業達台達電助陣　預告推進5奈米　

2026-05-19 11:12

AI進入車用領域，不只是ADAS系統，而是整體架構，更是實體AI的終端應用和行動式伺服器的代表。車用半導體大廠恩智浦表示，車用產品上市週期是過去的一半，推出CoreRide Z248區域系統，將可讓開發時程減少9個月，車廠應用層面能凸顯差異化更有效率，油車、電車和油電混合車都可適用，恩智浦也找來台廠合作夥伴英業達、台達電助陣。
AI功能升級帶動　南電董座鄒明仁：看好IC載板和電路板業務

2026-05-14 10:33

IC載板大廠南電今天上午在桃園南崁錦興廠舉行股東會，董事長鄒明仁表示，生成式人工智慧（AI）推理應用帶動AI伺服器和高階交換器功能升級，高階電路板持續成長，南電今年在IC載板和電路板業務有不錯機會。
台積電發表A13先進製程技術　預計2029年量產

2026-04-23 08:46

晶圓代工龍頭台積電今日（美國當地時間22日）舉辦2026年北美技術論壇，會中揭示其的A13最先進製程技術。繼去年發表業界領先的A14製程技術後，今年新推出A13製程技術直接升級，實現更精簡且高效的設計，以滿足客戶對下一代人工智慧、高效能運算、以及行動應用永無止境的運算需求。
博世攜高通拓展ADAS方案　Snapdragon Ride平台車款2028年上市

2026-04-10 20:59

博世與高通雙方將擴大策略合作夥伴關係，在原先聚焦於座艙解決方案拓展至先進駕駛輔助系統（ADAS）解決方案。雙方也強調長期合作的重要里程碑：博世已基於高通技術公司所打造的Snapdragon座艙平台，為全球汽車市場開發並交付超過1000萬台車用電腦。首批採用Snapdragon Ride平台設計的車款預計2028年正式上路。
恩智浦第三代雷達收發器推動高效能成像雷達量產

2026-03-30 19:38

恩智浦半導體推出第三代RFCMOS車用雷達收發器TEF8388。此款高度整合的8發射／8接收元件，旨在充分釋放成像雷達在L2+至L4等級先進駕駛輔助系統（ADAS）以及自動駕駛系統的全部潛力。在軟體定義汽車（SDV）時代，先進感知系統已成為關鍵核心技術，而高解析度雷達感測則是其中的基礎技術之一。雷達感測器必須在實現規模化量產前提的同時，提供更高的解析度、更寬的動態範圍以及更遠的偵測距離。
2026年電動車分水嶺？「百萬級距」新車款廝殺決戰　比拚人氣一次看

2026-02-20 08:00

2026年丙午馬年開年大吉！六十年一遇的「火馬年」，有命理師表示今年象徵激情、變革、熱情高漲，因此非常適合購入新車。事實上，以往認為電動車比較昂貴的既定印象，也逐漸被打破，因2026年對台灣的電動車市場來說是個非常精彩的一年。國產化進度加快以及國際平價車款導入，百萬元級距的選擇已經比往年豐富許多。《太報》也整理了數款「百萬元」級距的指標電動車，入手電動車就趁現在。
回防車用! 高通福斯集團推進新新世代車載娛樂、明年高效能單晶片上陣

2026-01-09 07:53

福斯集團（Volkswagen Group）與高通宣布簽署長期供應協議合作意向書。高通將擔任福斯集團推出軟體定義汽車（SDV）區域架構（zonal architecture）的主要技術供應商，聚焦西半球市場開發提供由 Snapdragon數位底盤解決方案驅動的先進資訊娛樂與連網功能，預計2027年起為福斯集團提供支援資訊娛樂功能的高效能系統單晶片（SoCs）。

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