高效能運算相關報導 - 太報 TaiSounds

高效能運算

國發會通過南科沙崙園區籌設案　面積增531公頃！創造3.5萬個就業機會

2025-09-18 12:24

國發會今日（9/18）召開委員會審議通過行政院交議，國科會陳報「南部科學園區沙崙生態科學園區籌設計畫」一案，全案將陳報行政院並建請同意。國發會主委葉俊顯表示，此計畫完成後將於台南沙崙地區新增科學園區面積約531公頃，預估創造年產值約22,437億元，並提供35,000個優質就業機會。
前股后漢微科推手又一力作　　漢測測試需求訂單看到明年、 9/17登錄興櫃　　　

2025-09-12 10:58

AI和高速運算帶動，晶片探針卡今年成為股市亮點，漢民旗下漢測預計9月17日登錄興櫃，參考價100元。漢測切入探針卡時間雖晚，但晶圓測試長達30年經驗，昔日股后漢微科推手，漢測榮譽董事長許金榮表示，異質整合、散熱需求帶動晶片測試需求，漢測優勢就是在工程整合能力的擅長，未來在異質整合上也會更加努力。
台灣經濟外需有韌性　聯邦投信:布局科技產業結構性需求

2025-09-11 07:48

半導體展望與降息預期升溫，搭配通膨壓力趨緩，使市場預多預估，聯準會最快可能在9月採取降息行動。若利率環境轉向寬鬆，將有助支撐全球股市維持相對高檔。台灣雖然製造業景氣指數仍處於收縮區間，但出口表現維持強勁，第二季經濟成長率表現優於預期，顯示台灣經濟在外需支撐下仍具韌性。
聯邦快遞首度亮相2025國際半導體展聚焦物流在產業發展關鍵角色

2025-09-10 12:32

國際半導體展今天開幕，全球最具規模的快遞運輸公司之一聯邦快遞首次參展，會中展示其廣泛的全球網絡、高價值貨件的精準處理能力，以及以永續為核心的物流解決方案，協助半導體企業應對日益複雜的跨境供應鏈挑戰，展現物流在推動半導體產業全球發展的戰略重要性。
東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan　布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

2025-09-10 10:49

全球半導體產業正迎來高速成長期，先進製程與先進封裝已成為製造鏈升級的核心驅動力。東台精機（4526）攜手策略夥伴東捷科技（8064），於 SEMICON Taiwan 2025 國際半導體展，聚焦「晶圓加工」與「先進封裝」兩大領域，透過「雙軸轉型」戰略，展示在海外深耕與科技升級上的成果，回應市場對高精度、高效率設備的迫切需求。
首度超越南韓! 8月出口584.9億美元創新高、寫連22紅 AI需求爆發推升外銷

2025-09-09 19:03

台灣出口表現再創里程碑。財政部今（9）公布最新數據，8月出口達 584.9億美元，不僅刷新歷史單月新高，年增幅高達 34.1%，更首次單月超越南韓出口規模，成為矚目焦點。展望未來，財政部表示，隨跨國企業與多國政府積極布建AI基礎設施，國內半導體業者持續強化研發及擴充產能，可望支撐我國出口動力。
美國將撤銷半導體中國廠豁免　SEMI：對三星、SK海力士影響較大

2025-09-08 20:41

SEMICON Taiwan 國際半導體展將於本週三開展，主辦單位—SEMI國際半導體產業協會今日（9/8）舉辦展前記者會。SEMI產業研究資深總監曾瑞榆會後受訪表示，美國將撤銷半導體在中國廠的豁免許可，對台積電的影響不大，但對三星、SK海力士影響較大，因為這兩家在中國的產能占比都非常高。
高通攜Valeo加速軟體定義汽車轉型　推可擴展的ADAS系統

2025-09-08 17:16

高通與Valeo今日宣布，進一步擴大長期合作，為全球汽車產業提供先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）解決方案。此次技術合作將整合高通可擴展的 Snapdragon Ride Pilot 解決方案，Snapdragon Ride ADAS／AD軟體堆疊，以及Valeo在軟硬體的專業知識，包括自動停車軟體演算法、感測器、ECU系統及其整合與驗證。
G2C聯盟五周年　搶攻AI浪潮打造台灣先進封裝自主化新格局

2025-09-08 12:51

志聖(CSUN)、均豪(GPM)、均華(GMM) 布局電子精密機械設備領域深耕多年，2020年組成G2C 聯盟，看好先進PCB和先進封裝成為主要驅動力，7奈米以下先進封裝需求，聯盟已成為台灣唯一聚焦先進封裝的設備聯盟。聯盟自成立以來不僅整合國內供應鏈能量，更積極推動在地化設備發展，五年間市值從不足百億元一舉成長逾五倍，成為AI浪潮下備受矚目的新興力量。
貿聯 SENKO 、ficonTEC三方攜手　國際半導體展推整合式光學互連解決方案

2025-09-08 09:11

線束大廠貿聯集團宣布攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，將於今年國際半導體展SEMICON Taiwan 2025 展出。透過三方創新合作助於滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。

國發會通過南科沙崙園區籌設案 面積增531公頃！創造3.5萬個就業機會

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東台、東捷聯手亮相SEMICON Taiwan 布局晶圓加工與先進封裝生態鏈

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