2026-02-12 15:32
三星電子今日(2/12)宣布,正式量產業界領先的商用HBM4產品,完成業界首次出貨,在全球HBM4市場樹立關鍵地位。三星並預計於2026年下半年開始出貨HBM4E樣品,積極擴大HBM4產能,預期HBM(高頻寬記憶體)銷售業績今年將較2025年增長超過3倍。
2026-02-11 20:07
台股金蛇年亮麗封關,全年大漲達10080.3點。投顧統計蛇年漲幅前20大飆股,題材橫跨記憶體、PCB、生技醫療、半導體設備等族群,其中以記憶體與PCB表現最為突出;德宏以漲幅1269.75%高居榜首,為蛇年最大飆股,南亞科以823.59%居次。
2026-02-11 15:35
中國最大晶片製造商中芯國際(SMIC)表示,由於電子產品製造商正瘋狂爭取記憶體晶片供應,產業正處於「危機模式」。中芯並提出警告,在前所未見的全球供應緊縮下,需求激增可能導致超額下單的狀況。
2026-02-11 15:14
近日的美國科技大廠財報一個接一個顯示人工智慧(AI)仍在加速擴張資本支出,擴大AI投資。但是一項分析報告指出,這些資本支出有被「灌水」的成分,很大一部分是記憶體價格的倍數瘋漲所推高,並非真的在算力上有這麼多的加速投入。
2026-02-10 17:13
電源管理IC廠致新(8081)去年每股盈餘17.76元,致新董事長吳錦川表示,記憶體漲價對於PC與手機的影響不好預測,主要是PC與手機向來有不同記憶體容量的機種,過往記憶體漲價時,低容量機種銷量就會增加,總銷量不見得會下降。展望後市,透過聚焦車用、工業用、伺服器相關領域,動能有望持穩向上。
2026-02-09 17:41
財政部統計處今(9)日公布1月出口為657.7億美元,半年內第3次再創歷年單月新高,表現超乎預期;年增69.9%,增速為近16年來最大、歷年次高,僅次於2010年1月的年增75.5%,且已連續第27個月正成長。統計處長蔡美娜形容,雖然農曆馬年還沒到,但1月出口「馬力十足」。
2026-02-09 16:43
根據TrendForce最新數據顯示,受惠於AI浪潮的推升下,記憶體與晶圓代工產值皆將在2026年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升,帶動產值規模大幅擴張至5,516億美元。儘管晶圓代工產值同步創下2,187億美元的新高紀錄,但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的2倍以上。
2026-02-05 19:28
經濟部長龔明鑫今(5)日表示,生產AI伺服器,除了需要GPU(圖形處理器),還要HBM(高頻寬記憶體)以及CoWoS(先進封裝)技術;台積電已有CoWoS技術,過去HBM絕大部分仰賴韓國,美光卻擁有HBM技術,美光擴大在台投資,對台灣記憶體供應有很大幫助,未來也會技轉國內業者,是補足台灣半導體供應鏈最後一塊拼圖。
2026-02-04 17:02
據南韓媒體今天(2/4)報導,三星電子今天市值首度突破1千兆韓元,是南韓股市第一家跨越該門檻的上市公司,即便早盤受美國科技股影響下跌,三星電子仍在午後反轉向上。
2026-02-04 12:07
隨著AI資料中心需求快速擴張,連帶導致全球記憶體供需失衡情形持續惡化,英特爾(Intel)執行長陳立武(Lip-Bu Tan)昨日(2/3)在思科 AI 高峰會 (Cisco AI Summit) 表示,近期和2家主要記憶體晶片供應商進行交流,對方明確指出,整體供應緊張狀況「至少到 2028 年之前都不會紓解」。
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