力積電印度合作設12吋晶圓廠　莫迪：凸顯台印合作與雙邊關係

印度台北協會（ITA）與外交部次長田中光昨（3/13）日線上參與「印度科技日：為印度前景打造晶片」開幕儀式，以及台灣力積電和印度塔塔集團合作興建大型12吋晶圓廠的動土典禮。印度總理莫迪（Narendra Modi）會中表示，台灣的領導者以線上方式參與，突顯台印在半導體領域持續成長的雙邊連結。

ITA指出，在古吉拉特邦的多雷拉特別投資區（Dholera Special Investment Region）的晶圓廠（110億美元）乃是塔塔電子（TEPL）與台灣力晶積成電子製造（PSMC）之間極具開創性的合作，這是印度首座商業半導體製造廠，專門生產28奈米晶片。

莫迪在活動中強調全球合作的重要性，「今天是歷史性的一天，我們正在改寫歷史，朝向光明的未來邁出堅定的一步。」另外莫迪也提到，台灣的領導者以線上方式參與此次活動，此一活動突顯印度和台灣在半導體領域持續成長的雙邊連結。

ITA提到，此一合作不僅鞏固了印度與台灣夥伴關係，更將直接與間接的創造約2萬個技術勞工就業機會，晶圓廠預計將於2026年底開始投產。除此之外，在阿薩姆邦的馬里岡(Morigaon)，塔塔電子約32.6億美元的封裝廠綠地計劃有望提供超過3萬個就業機會。

田中光於視訊觀禮前致詞表示，在全球供應鏈重組及去風險化的關鍵時刻，台灣有完整的半導體產業聚落與專業分工，晶片製程技術成熟，而印度則以晶片及軟體設計見長，台印合作有助印度達成晶片自主產製的目標，並為台灣其他半導體廠商赴印投資樹立典範，有助強化關鍵產業區域供應鏈的韌性與安全。

ITA會長葉達夫（Manharsinh Laxmanbhai Yadav）表示，這項合作具有重大歷史意義，更強化了印度與台灣持續增長的科技夥伴關係。這不僅是雙邊關係深化的證明，更具有全球技術領域合作的重要性，見證印度對半導體發展的承諾，更為3項價值約150億美金的晶片計劃揭開序幕。

與此同時，在古吉拉特邦的薩納恩德(Sanand)，CG Power and Industrial Solutions Limited將在修正後的半導體ATMP計劃下建立另一個封裝測試廠（9億美元），並對全面推動印度半導體產業的發展提供助益。

外交部表示，印度是我國「新南向政策」的主要目標國家，也是台灣在印太區域理念相近的合作夥伴，外交部將持續與印度深化包括半導體產業及技術人才培訓的合作，以進一步提升雙邊互惠互利的經貿與科技合作。

活動另有行政院經貿談判辦公室副總談判代表楊珍妮、電電公會理事長李詩欽、國科會工程處長李志鵬、國貿署副署長李冠志、產發署副組長蔡忠平等產官重要人士與會。