晶圓代工大整併？日經：聯電正與格羅方德洽談合併，美台政府都知情

美國川普政府想努力拯救美國最重要的晶片製造商英特爾，市場屢屢傳出要世界龍頭台積電去「救」英特爾的各種傳聞。但在另一邊，在晶圓代工也佔一定是佔率的台灣聯電與格羅方德，據傳也在討論進行合併。

日經亞洲週一獨家報導說，在純晶圓代工領域佔據老三、老四地位的聯電（UMC）與格羅方德（GlobalFoundries）已在洽談合併，應對台灣海峽的緊張局勢，以及歐美加強要求晶片自產的政治壓力。

根據日經亞洲所看到的計畫，聯電與格羅方德合併後將把總部設在美國，在美國、歐洲與亞洲都有晶圓製造廠。兩家晶圓廠將整併資源進行研發，以追上台積電的技術做為目標。

其中兩名消息人士說，格羅方德與聯電的合併案已經談了一陣子，美國與台灣政府官員都已獲悉此一可能性。目前台積電獨霸最先進製程的晶片代工生產，三星、聯電、格羅方德與中國中芯則在較成熟製程上扮演一定角色。英特爾正在全力進攻晶圓代工，但與三星一樣，既自己設計生產晶片，又想接可能的競爭對手的晶片代工生意，處於典型的兩難狀況。

格羅方德原本是全球第二大中央處理器（CPU）以及晶片處理器（GPU）大廠超微（AMD）的生產部門，切割分家成為專業的晶圓代工廠，在德國的生產基地與台積電設廠地點一樣都在德勒斯登。

英特爾的未來考量中，一種可能性就是和當年超微一樣，把晶片生產切割分家，成為獨立的純晶圓代工廠。而無論是台積電、聯電購置美國產線，或是增設美國產線，都是美國拜登到憲調川普政府想要看到的結果。

本月稍早，台積電在白宮與美國總統川普宣布1000億美元的美國擴產計畫，就被視為是安撫美國政府的重大動作。

2024年，台積電佔全球晶片代工生產市佔率高達63.4%，第二名是三星電子的12.2%，第三是中芯的5.7%，第四是聯電的5.1%，格羅方德以4.8%排名第五。若聯電與格羅方德合併，總市佔率可能將逼近三星，坐穩全球老三地位。