經濟部與10家外商簽投資意向書 未來3年投資額上看900億元

經濟部今（27）日舉辦「2023年台灣全球招商論壇」，經濟部在會中與10家外商簽署投資意向書（LOI），包括7家半導體材料及設備業，其餘3家分別為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業，經濟部預估未來3年的投資額將近新台幣900億元。

經濟部表示，今天論壇由經濟部長王美花主持，總統蔡英文以貴賓身份應邀參加。除了與外商簽署LOI，也頒發14座「外商感謝獎」給深耕台灣的外商，包括西門子歌美颯、台灣艾司摩爾、荷商海尼根、默克、三井不動產等14家企業獲獎。

蔡總統則在致詞時表示，雖然遭逢疫情、全球通膨、供應鏈斷鏈，但外商持續投資、看好台灣，展現全球對臺灣投資環境的信心。2016年以來，外資來台投資達795億美元，去年更是達到15年新高，「投資台灣三大方案」總投資金額更累計突破2.16兆元。

蔡總統也說，未來在AI、5G、高速運算等關鍵產業，憑藉著先進半導體量能，尤其90%先進晶片皆在台製造，將持續吸引重要外商投資擴廠、加強與在地產業合作。

由王美花代表簽署LOI的10家外商，若以投資來源國看，包括日本4家、美國3家，其餘為德國、法國及英國；從產業別看，半導體材料及設備業7家，其餘為生技醫藥、物流倉儲及綜合零售業。

根據經濟部提供的名單，這10家外商分別是法商亞東工業氣體、美商三福氣體、美商酷澎、日商台灣富士電子材料、英商高平磊晶科技、美商科林研發、日商台灣無印良品、日商日東電工、德商休斯微、日商台灣賽諾世。

王美花說，台灣作為全球半導體先進製程的研發與製造重心，吸引關鍵材料及設備商在台落地，包括亞東工業氣體、三福氣體、高平磊晶、科林研發、日東電工、休斯微等6家業者皆與半導體產業相關。

有韓國亞馬遜之稱、在美國紐交所上市的酷澎（Coupang）則持續在台灣建置第三座物流中心；無印良品也積極展店；賽諾世則持續擴大在台產能。