台積電半導體示意圖。路透社
美國一年多前通過《晶片法》鼓勵在美擴大晶片製造後,台積電及英特爾等大廠尚未獲得相關資金補助。美國商務部長雷蒙多週一(2/26)表示,各大晶片廠要求超過700億美元補助,遠遠超過商務部規劃的280億美元。雷蒙多說,這些大廠最後能拿到所要求數字的一半「已經算是很幸運的了」。
雷蒙多週一在華府智庫戰略暨國際研究中心(CSIS)發表演說表示,英特爾、台積電和三星電子等領先晶片製造企業要求美國資助逾700億美元(約2.2兆元台幣),用於在美國興建晶圓廠,此數字是商務部計畫撥款目標280億美元的一倍以上。
雷蒙多說,商務部希望能補助更多設廠計畫,因此要求這些大廠能「少拿一點錢,多做一點事(do more for less)」。她說:「我會告訴他們(晶片企業執行長),你們能拿到(所要求的)一半就很幸運了…他們則回我說不覺得這樣很幸運。這就是事實…我們必須對這些企業態度強硬。」
不過雷蒙多同時也對台積電在美設廠表達感謝之意。她說:「台積電在亞利桑那州設廠是開創性舉措。他們正在美國投資,我們很感謝他們這麼做,而我們將確保它會成功。」
「日經亞洲」(Nikkei Asia)報導,美國總統拜登預計將在3月7日發表國情咨文演說,在此之前,商務部料將於本週公布新一輪補貼,正在亞利桑那州建廠的台積電料將為得主之一。
美國拜登政府2022年8月簽署立法通過《晶片法》,編列390億美元(約1兆2322億元台幣)預算,鼓勵補貼在美國擴展的晶片製造商。雷蒙多說,美國商務部計畫將其中280億美元(約8844.5億元台幣)用於先進晶圓廠。
美國本月中宣布,將撥款15億美元給格羅方德(GlobalFoundries),而這也是《晶片法》簽署立法以來最大的一筆撥款。台積電和英特爾等迄今尚未獲得任何撥款。
對於格羅方德先獲准補助申請,雷蒙多說:「這些是高度精密、領先他人的廠房,和台積電、三星以及英特爾計畫在美國建設的設施類似。這是新世代的投資,不論以規模或精密度來說,都是美國史上未曾有過的。」
雷蒙多還說,商務部會優先補助能在2030年完成廠房運作的業者,對於其他長期規劃,「我們會暫時說不」。她表示,目前已有超過600間公司申請補助,但「絕大多數」不會收到任何補助金。
根據商務部預估,目前所投下的補助金可讓美國在2030年之前,從目前的先進晶片零產量增加至20%。
彭博新聞日前報導指出,英特爾向拜登政府提出100億美元(約3159億元台幣)的補助要求。拜登政府計畫在下月結束前,公布包括英特爾在內的其他大項撥款計畫。
首次發稿時間:09:07
更新:雷蒙多談及台積電