科技春晚CES來了！　輝達AMD英特爾新晶片尬場 、供應鏈搶先看

被稱為「科技春晚」的美國消費性電子大展CES將於1月7日至1月11日在美國拉斯維加斯登場，預計吸引逾1300家廠商、13萬名參會者，創下歷史新高。業者分析，今年CES重點將以AI終端落地應用的核心主題開展，AI巨頭開講、晶片新品尬場，那些台廠供應鏈值得關注，搶先來看看。

產業指出，今年AI巨頭輝達、英特爾、AMD等將大秀新AI晶片，輝達、AMD、三星和豐田也有相關主題演講，可預期CES展的主軸將定調為AI終端落地應用延伸，因此除了創新AI晶片和產品推外，PC、穿戴設備、面板等相關產品也將同步有規格升級。

AI霸主輝達創辦人黃仁勳將於1/7 發表專題演說，可預期RTX50系列GPU (RTX 5090、5080、5070)將同場加映，並推出搭載其最新GPU的筆電。

英特爾也將在1/7舉行《AI Inside for a New Era》，推出多款CPU，包括Core Ultra 200H/HX (Arrow Lake)、Core Ultra 200U (Meteor Lake Refresh) 與 Core 200H/200U (Raptor Lake)。

AMD亦將發表RX9000系列GPU (RDNA4)，以及Kraken Point (Ryzen AI 300 系列)、Strix Halo (Ryzen AI Max 300) 兩款 APU。

凱基投顧分析，預期新GPU與 3A遊戲大作將加速2025年顯卡與電競筆電換機潮，將有利顯卡品牌廠獲利，尤其電競營收佔比較高的華碩、微星。而算力增強將推升熱設計功耗，GPU散熱方案將升級至均價更高的均溫板 (VC)，雙鴻 也有望受惠顯卡與電競筆電之VC採用率提高。

凱基投顧說明，隨著AI 晶片與電競新品發表，邊緣AI終端產品將成趨勢，預估PC 品牌將推出價格更親民(1,000美元以下)的Copilot+ PC新機，帶動2025 年AI PC滲透率突破20%。