搶在高通東南亞峰會前　聯發科搭台積電4奈米祭5G中低階天璣晶片3連發

搶在晶片龍頭廠高通東南亞峰會前，IC設計大廠聯發科一口氣連發3款天璣7400、天璣7400X與天璣6400中低階5G晶片，也跟進高通Snapdragon 中低階系列，導入台積電4奈米，採用天璣6400手機機款已經來搶市。搭載天璣7400、天璣7400X機款預計今年首季上市。

高通2月26日將在新加坡舉行東南亞高峰會，聚焦於Snapdragon X系列，Snapdragon X 採用台積電4奈米製程，搭載高通自家8核心Oryon CPU，具備45 TOPS之NPU，這次峰會除展示最新晶片技術與AI創新應用外，更意味高通將搶進華碩，宏碁等主流價格帶、600美元的AI PC戰場 ，選定東南亞，看得出高通積極開拓新市場，以及東南亞龐大的發展潛力。

聯發科今年首季布局5G中低階款，推出天璣7400與天璣7400X晶片組皆整合8核CPU，包含4個主頻最高可達2.6GHz的Arm Cortex-A78核心以及4個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，還有Arm Mali-G615 MC2 GPU；採用台積電4奈米製程，在遊戲情境下能比同業省14%-36%功耗。兩款系統單晶片（SoC）皆搭載聯發科技星速引擎3.0，擁有優越繪圖功能，透過AI優化能根據裝置負載調整遊戲設定，降低輸入系統延遲以獲得更快回饋速度。


至於5G入門款天璣6400，採用高能效台積電6奈米製程，擁有先進的5G通訊功能，使其能在更多地區使用。天璣6400的8核CPU包含2個主頻最高可達2.5GHz的Arm Cortex-A76核心和6個主頻最高可達2.0GHz的Arm Cortex-A55核心，同時搭載Arm Mali-G57 MC2 GPU。

聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯表示，藉由此次發佈的天璣7400和天璣6400晶片組，聯發科技再次證明將優異智慧型手機體驗帶入更多價格帶的技術能力。無論是玩遊戲、使用最新AI應用程式、拍照、錄影，使用者都可以享受天璣系列所帶來的絕佳效能與能效。