外資全力喊多聯發科有好戲！　廣發：聯發科擠下Marvell　切入微軟自研晶片

外資全力喊多聯發科！廣發證券表示，客製化晶片(ASIC)熱潮持續，博通為最大贏家，聯發科為新興贏家，聯發科從布局Google TPU v7e、v8e 到汽車，以及微軟 ASIC 業務，在美中大型客戶取得重大勝利。聯發科將擠下Marvell，透過3奈米切入微軟的 ASIC 供應鏈，為微軟自研晶片Maia 計劃提供 Serdes I/O，搶進 Marvell市占率。

廣發證券海外電子通信主管蒲得宇指出，儘管 ASIC 性能相對遜色，但雲端服務業者（CSP）和 AI 公司仍在積極推動 ASIC 項目，以實現多元化並服務於自有雲端需求。

從 ASIC 設計服務提供商的角度來看，正向看好博通，其 TPU Google v7P、Meta MTIA、OpenAI、軟銀、富士通及蘋果等項目中取得設計勝利。

另一方面， 對Marvell維持謹慎態度，主要因為 AWS T2 和 R2 需求保守。聯發科將在 2027 年贏得微軟的 I/O 訂單，而非 Marvell 取得項目。

蒲得宇也指出，聯發科在Google TPU v7e 進展順利，預計 2025 年 7 月tape-out，產品週期貢獻收入預計從2026年第三季開始，貢獻營收約 50 億美元，毛利率約 40%。Google TPU v8e 規劃在 2027 年推出，極有可能由聯發科負責更多晶片模塊。

此外，聯發科也取得來自中國數據中心的加速處理器（APU）訂單，天璣汽車平台預計將在 2025 ～2026 年打進中國車廠比亞迪，有望貢獻 1 億美元、3 億美元營收，後續正在爭取進入一家海外車廠供應鏈。

蒲得宇也看好聯發科將擠下Marvell，切入微軟的 ASIC 供應鏈， 透過3奈米先進製程為微軟2027 自研晶片Maia 計劃提供 Serdes I/O，進一步蠶食 Marvell市占率。