COMPUTEX吸金效益大　博通搶進發表第三代CPO、台廠台達電鴻騰精密入列

COMPUTEX群聚效應發威，博通睽違十多年也將首次舉辦線上媒體見面會，16日搶先發表第三代共同封裝光學（CPO）產品，強打 200G/lane 的傳輸能力 ，並展現與CPO交換器的關鍵合作夥伴和生態系，以支援下一代AI發展所需的垂直與水平擴充網路技術。

博通自2021年推出第一代Tomahawk 4-Humboldt晶片組，第二代 Tomahawk 5-Bailly（TH5-Bailly）晶片組成為業界第一個量產的CPO解決方案。2025年宣布推出的第三代 200G/lane CPO 產品線，並承諾開發第四代 400G/lane 解決方案，未來也將持續帶領產業提供最低功耗與最高頻寬密度的光學互連技術。

博通光學系統事業部副總裁暨總經理Near Margalit表示，第二代 100G/lane 產品的成熟度以及整體生態系已準備就緒。隨著第三代 200G/lane CPO 解決方案的推出，博通將再次致力提供領先業界效能表現、功耗效率與可擴展性的承諾，將協助客戶應對當前快速演進的AI基礎建設需求。」

博通在CPO技術上的進展，生態系夥伴也出列，包括：康寧宣布與博通合作開發先進光纖與連接器技術，同時 TH5-Bailly 平台關鍵元件也開始出貨。台達電量產採用緊湊型3RU設計的 TH5-Bailly 51.2T CPO乙
太網路交換器，並提供氣冷與液冷兩種版本。 鴻騰精密 CPO LGA插座與可插拔雷射模組外殼與連接器等提供高效能系統整合的關鍵元件已進入量產。