聚焦科技財報 陸行之：蘋果等智慧手機鏈乏善可陳、庫克何時交棒

全球半導體暨科技財報周登場，知名半導體分析師陸行之表示，台灣晶圓代工及封測業二季度的匯率虧損，第三季在台幣的營收/毛利率財測可能有上修的機會。但蘋果等智慧手機鏈乏善可陳，明年蘋果推摺疊機也是落後三星的 copycat，AI人才又走了一批，弄不出讓消費者驚嘆的CEO 庫克何時交棒，何時能看到蘋果創新再起？

1. 台灣晶圓代工及封測業因為美元貶值，今年第三季營收財測比市場平均差個近5%，毛利率指引比市場差個近2-3個百分點，還好最近台幣又加速貶到29.9兌換1美元，多少抵銷美國關稅的衝擊，二季度的匯率虧損，三季度台幣的營收/毛利率財測可能有上修的機會。

2. 歐美半導體設備業最近表現不佳，讓費城半導體指數7月份只有月增加1%，明顯低於台灣半導體指數的8%月增，年初迄今5.3%。

3. HPC 產業鏈如 Intel, Vertiv, Monolithic 三季度營收財測比市場預期好近5個百分點，但沒有明顯年增加速趨勢，這可能要等到大頭Nvidia, AMD 公布財報才會知道，加上谷歌及亞馬遜都在加碼量產自研晶片，ASIC產業鏈業績應該可期待，但要注相關公司的強勢股價是否已經充分反應利多了？

4. 除了蘋果鏈的季節性因素外，老實說，智慧手機鏈乏善可陳，想想看自己多久沒換手機了，最近手機又有何創新？明年蘋果推摺疊機也是落後三星的 copycat，AI人才又走了一批，不知道完成階段性任務，但弄不出讓消費者WoW的CEO 庫克何時交棒，我們何時能看到蘋果創新再起？

5. 比較令人驚訝的是大家不看好的工業用、車用半導體產業鏈三季度營收財測還行，還有個年減趨緩，5-15%季增，比市場預期好個1-3%。