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    【高通十年峰會】高通2028 6G通訊同固樁!推進6G CPE族群動起來

    2025-09-24 16:15 / 作者 陳俐妏
    高通Qualcomm Summit 十周年峰會在夏威夷登場。陳俐妏攝
    晶片大廠高通拓展AI布局,通訊主場同步固樁!今年Snapdragon峰會上釋出,2028年看到6G商用前裝置。高通說明,這些裝置的目的在於進行測試,以及展示真實世界中的6G使用案例。

    高通執行長Cristiano Amon在23日峰會中提到,雲端與終端之間的連線至關重要。下一代通訊技術 6G將是為 AI 原生設計的,具備更高效率與韌性,並能感知與處理感測器數據。高通預計最快在2028 年就會推出 6G 的預商用裝置。

    高通也說明,Cristiano在演講中宣布,最快將在2028年看到6G商用前裝置。這些裝置將會是依照當時6G規格製作的「商用外型設計」測試裝置。和每一代新技術相同,這些裝置的目的在於進行測試,以及展示真實世界中的6G使用案例。

    事實上,高通在2020年5G商轉前也採取同樣策略,都提前2年布局前商用裝置如CPE等,以便在正式商用前取得先發優勢。高通在CPE具備相當的台廠供應鏈,6G商用前裝置啟動,有望激勵相關CPE族群動起來。
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