台積電三大齒輪加成「最穩的核心資產」！　不被AI牽著走、而是定義AI製造

神山台積電法說報喜，釋出營收、獲利、EPS、全年成長展望、資本支出同創高五大驚奇。 曾在台積電擔任3年工程師、擁有18年以上操盤經驗前基金經理人沈萬鈞表示，台積電擁有製成升級、產能擴張、先進封裝三個齒輪同時加成轉動，不是被 AI 牽著走的代工廠，而是一間用技術與供應鏈整合，定義 AI 製造邊界的公司。

沈萬鈞指出，這季台積電法說會，可以看出AI 的真實需求已經開始把台積電推進了另一個檔位，可以從現金流、資本支出與製程藍圖三把尺同步驗證。

他最在意的是兩條曲線的背離：一條是「token 爆量」帶來的算力飢渴，另一條是台積靠「製程+封裝+系統效能」把每單位算力的矽含量做得更有效率。前者讓訂單有高度可見度，後者讓毛利率在海外廠稀釋之下仍往上爬。

台積電也坦白，N2 初期會稀釋毛利，但結構性獲利優於 N3，回復速度會更快；海外廠的稀釋今年大約 1–2 個百分點，下半年約 2 個百分點，屬於可管理範圍。這就是「兩條曲線」：需求把量推高，技術把利潤守住。

很多人會問：「HPC 這季只是持平，AI 有那麼熱嗎？」看資本支出與 CoWoS 才是重點。前段與後段同時吃緊，先進封裝營收占比已逼近一成，台積電 2026 年還要再把封裝產能往上拉，同時在美國與大型 OSAT 協同擴產。HPC 當季的波動不代表趨勢降溫，真正的訊號是產能緊、投資上修、節點往前，而且是全球同步鋪產線。

沈萬鈞也指出，注意到台積電把「Foundry 2.0」說得更實際：不再只比前段良率與節點，而是把電源、熱、堆疊、一體化封裝拉進來，直接對準系統效能。當關鍵客戶公開說「摩爾定律已死」時，台積電的回答不是辯論，而是拿出整套從 N3→N2→A16 的產品路線，加上封裝與系統級整合，去把「總效能/瓦」做成新的競爭門檻。這門檻，短時間內沒有人能複製。

地緣與去風險化呢？台積電把原本「AZ 跑 N3」的劇本改寫成「AZ 直上 N2」，同時鎖第二塊美國預訂地，配合日本熊本、德國德勒斯登的特殊製程據點，台灣維持技術與量產中樞。這不是分散，而是「集群外移」：把高附加價值節點在多地形成可獨立運作的 cluster，但設計與製程 know-how 仍鎖在台灣主樞紐。這樣的結構，在任何關稅或補貼談判桌上都握有籌碼。

展望上，台積電用「美元營收年增中 30% 區間」給了邏輯性的指引。把它拆解， 2026 年成長會來自三個齒輪同時轉動：製程升級帶動平均單價、產能擴張帶動出貨量、以及先進封裝滲透率提升帶來的價值加成。這三個齒輪只要任兩個同向，就足以抵消 N2 初期稀釋與匯率雜訊。

沈萬鈞說明，他對於台積電法說釋出的訊息，結論很簡單：這不是一間被 AI 牽著走的代工廠，而是一間用技術與供應鏈整合去定義 AI 製造邊界的公司。

股價難免跟著市場情緒晃，但只要你相信「算力需求是長坡厚雪」，那就應該把眼光放在 N2 家族放量、封裝產能擴張與海外毛利稀釋收斂三件事上。這三條線往前推一年看，台積電還是那個最穩的核心資產，不是因為它「安全」，而是因為它在下一個節點上，仍然是唯一能把複雜度換成現金流的人。