記憶體股價驚驚漲　產業榮景到何時？分析師曝台廠未來戰略

今年下半年開始，台灣記憶體市場快速升溫，AI帶動的伺服器需求，讓DDR5價格大幅上揚。外資報告並指出，由AI引發的主流記憶體供需失衡，需求擴散到舊世代Flash快閃記憶體，而網通需求亦可望延長DDR4的生命週期，該外資上調多家台廠目標價。國內業者包括南亞科、華邦電、旺宏、力積電、群聯、愛普*股價近日狂飆，這一波產業榮景將持續到何時？

記憶體市場成長來自AI驅動

根據Gartner研調數據顯示，全球記憶體市場成長主要來自AI相關應用驅動，其中成長最高的產品為AI加速卡，自2024年起五年複合成長率達到43.5%。其次為伺服器，CAGR為17.6%。

另依工研院產科國際所數據顯示，2025年台灣記憶體產值預估將達2039億元台幣，年增16.1%；並預估明年記憶體產值將達到2116億元規模，年增3.8%。



來自TrendForce調查則顯示，受惠於全球CSP大型雲端供應商擴充資料中心規模，今年第四季伺服器DRAM漲勢轉強，並帶動整體DRAM價格上揚。該研調預期DDR5價格於2026全年都將呈上漲態勢，尤以上半年較顯著。隨著DDR5價格持續走揚，與HBM3e間的價差縮小，2026年第一季起，DDR5的獲利表現將優於HBM3e。

盧超群：台廠要有短期衝刺和長遠規劃

這一波記憶體產業榮景能夠維持多久？鈺創科技董事長盧超群日前受訪表示，台灣記憶體產業在設計創新與製造成本具有優勢，近期市場需求強勁、價格翻升，這波熱潮還會持續半年，而需求則至少延續一年半，意謂「明年一整年都非常樂觀」。

他認為，AI應用驅動邏輯晶片和DRAM記憶體的需求，業者面對未來挑戰，要有短期衝刺和長遠規劃，一起把DRAM產業擴大化、創新化，與晶圓代工業者共同拓展AI與HPC市場，確保台灣在全球半導體持續保有領先地位。



工研院：韓、美、台業者各擅勝場

工研院產科國際所分析師劉美君指出，AI晶片在訓練及高速存取的需求影響製程面的發展，記憶體主要朝向3D化結構進行研發。無論是3D化DRAM技術所發展出來的HBM技術，或是可對應裝置高速存取的SSD所衍生的3D NAND Flash技術，都是2026年後與AI晶片發展攸關的重點。其中韓、美、台的記憶體業者各擅勝場，分別針對資料中心的高速運算以及邊緣AI所需的記憶體技術持續貢獻所長。

她直言，今年全球記憶體廠商資本投資幾乎都跟AI有關，業者依據資本額與研發能力，分別鎖定資料中心與邊緣AI用記憶體。

例如三星記憶體事業部將加速轉向先進製程，以生產高附加價值產品如DDR5/LPDDR5x、V8 NAND等。SK海力士則將未來資本支出主要用於HBM擴產和韓國晶圓廠基礎設施。美光的投資也是聚焦在HBM投資、新晶圓廠建設以及先進製程技術。

Kioxia（鎧俠）日本北上市工廠Fab2甫於今年投產，生產第八代3D Flash記憶體，以滿足AI需求。而中國長鑫存儲、長江存儲則分別在DDR5/HBM、3D NAND技術持續發展。

國內南亞科則聚焦製程升級，從DDR4轉至DDR5。華邦電則是在今年投入53億元用於高雄廠區設備和研發。

劉美君直言，全球記憶體前三大如SK海力士、三星、美光都已逐步退出DDR4和低容量MLC NAND Flash市場，轉單效應延伸至台廠如南亞科。而DDR4、DDR5則是庫存轉強，台廠恰好位於DDR4到DDR5之間的轉換期，這是台灣DRAM廠回溫的主因。


進一步觀察國內三大產品市場。她點出，首先在DRAM部分，原本庫存問題已逐漸去化，在AI資料中心、手機規格升級等因素帶動下，高容量與低功耗DRAM需求持續上揚。

在NAND Flash部分，台廠目前積極搶攻韓系大廠可能退出市場所釋出的MLC NAND Flash訂單，業者聚焦消費性電子與工業應用，後續亦可延伸至汽車市場，持續帶動需求。另在NOR Flash部分，台廠具備晶片尺寸較小的技術優勢，可望拓展穿戴型裝置及物聯網市場。

分析師：台廠可瞄準邊緣AI市場

劉美君強調，台灣業者可能比較沒有辦法在資料中心領域，與國際一線大廠競爭，但現在邊緣AI起步，剛好可成為台廠切入的利基。

她建議，業者可避開伺服器HBM的紅海競爭，並瞄準邊緣AI需求，朝低功耗、高頻寬、客製化的路線發展，提供客戶特殊規格的AI晶片以及客製化記憶體整合設計服務。

劉美君舉例，像是南亞科與鈺創在今年下半年宣布合資成立「智憶科技」，這是一家半導體設計公司，主攻AI記憶體設計服務，將開發客製化超高頻寬記憶體，瞄準AI PC、手機、機器人與汽車等終端應用。南亞科也自主研發10奈米製程第二代16Gb DDR5產品，現已完成設計與試產。

華邦電子則推出CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements;客製化超高頻寬記憶體元件）架構，協助邊緣AI裝置提升記憶體性能，可支援生成式AI混合邊緣與雲端應用，提供前段3D結構增強。華邦電還有客製化AI記憶體解決泛，對應邊緣AI需求，轉移到16奈米DRAM製程。

旺宏NOR Flash產品線則為MCU平台提供高性能記憶體，支援先進AI應用與3D圖形介面。該公司並與國研院半導體中心合作，成功開發出新型高密度、高頻寬3D DRAM，係採用兩顆IGZO電晶體串聯設計，無電容架構可大幅縮小記憶體尺寸，使3D堆疊更為緊密，且消除電容導致的讀寫速度瓶頸與高功耗問題。

劉美君認為，IC製造業一直是扮演台灣半導體產業最舉足輕重的角色，其中台灣晶圓代工業者在全球7奈米以下的先進製程技術與產能佈局上，始終扮演領頭羊的角色。而台灣記憶體廠商則持續轉型，以利基型產品切入客戶需求，強化產品的差異性與競爭力。