環球晶法說／董座徐秀蘭：第四季毛利率優於Q3！明年有望獲歐美政府1億美元補助

矽晶圓大廠—環球晶今日（11/4）召開法說會公布第三季獲利狀況。Q3營業毛利率18.4%，較上季25.8%大減7.4個百分點，同步年減11.6個百分點。環球晶董事長徐秀蘭表示，第四季不會有更多的折舊費用，毛利率應該會優於第三季。她並預估明年上半年有望收到來自歐洲和美國政府的部分補助款，預計2026年能從歐美獲得1億美元資金挹注。

針對毛利率下降問題，環球晶發言人彭欣瑜表示，今年毛利率受到折舊費用增加以及新廠成本的影響，短期內仍面臨壓力。如果將美國、義大利政府補貼計畫納入考量，將抵銷折舊增加的影響，同步支撐毛利率邁向穩定。

法人問到，美國在地化需求是否已轉化為實際訂單？對此，環球晶表示，答案是肯定的。隨著對關稅政策和供應鏈韌性的擔憂日益加劇，美國客戶對本地採購的需求也愈發明顯。目前已收到來自多家客戶的需求，要求加快樣品交付和認證流程，並為其預留額外產能。這說明了本地化趨勢正在轉化為實際行動。展望未來，美國市場可望成為環球晶長期成長的關鍵驅動力，公司將持續加強在當地的供應能力。

另對於第三季是否有任何補貼款進帳？徐秀蘭表示，Q3有來自日本的小額補助款，但數目並不高。預計下一筆大額補助款將會在明年上半年入帳，但目前無法提供具體的月份或季度。

她進一步解釋，美國財政部先進製造業投資稅收抵免（AMIC）申請截止日期是10月底，環球晶已經提交申請，但無法確認何時能收到款項。此外，針對歐洲的補助，也已提交第一筆申請，款項有可能在今年第四季或明年上半年撥入。如果狀況一切良好，明年上半年可以收到來自美國、歐洲的部分補助款，預計2026年有望從歐美政府獲得1億美元資金。

徐秀蘭指出，目前環球晶位於德州的工廠已為2家客戶啟動量產，未來會有更多客戶加入，而密蘇里廠也進入高量產階段。而義大利新廠也將開始為某家客戶量產，但初期產量不大，之後將逐步提升產能。此外，日本廠也已實現大規模量產，產量屢創新高，但由於設備新穎，生產成本仍舊高昂，環球晶正在逐步提升產量。

此外，半導體232條款調查仍在進行中，尚未進入任何決定階段。半導體及相關設備仍免徵關稅，政策朝向強調美國供應鏈安全和本土製造。彭欣瑜指出，鑑於潛在的政策變化，環球晶將繼續密切關注政府公告和行業發展，並已做好應對可能對半導體和原材料徵收關稅的準備。總體而言，預計美國的關稅政策將進一步加速本地化供應和製造替代的趨勢。環球晶憑藉著美國在地化產能，將擁有相當不錯的機會。

至於如何看待記憶體市場前景？該公司則表示，自今年下半年以來，在HBM、DDR5和企業級儲存應用需求成長的推動下，記憶體市場一直在逐步改善。這些狀況都清楚表明，整個產業已經觸底反彈，進入復甦階段。公司也觀察到晶圓出貨量略有成長，這表明終端市場需求正在逐步傳遞到上游供應鏈。

另有法人問到12吋碳化矽（SiC）市場議題。徐秀蘭表示，12吋碳化矽的主要應用是為了提高散熱性，可用於AI或HPC應用。目前有幾種不同的結晶方式，正在開發中。環球晶與幾家工具製造商合作，開發用於12吋碳化矽晶圓的專用刀具，目前環球晶生產矽晶圓所用的工具都無法用於碳化矽，因為它的硬度和透明度都不同。

針對半導體產業前景，徐秀蘭表示，目前幾家市場研調機構皆預期，未來幾年半導體需求將持續顯示成長。她認為從2027年起始，產業可能會出現另一個超級成長周期，包括記憶體和先進製程的晶圓廠，將會不斷擴張，環球晶已看到很多客戶計畫進一步擴大產能，只是目前仍存在來自關稅稅率和匯率波動的不確定性。