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    Google第七代TPU來勢洶洶!欲挑戰輝達霸主地位 ASIC、GPU主流爭奪戰再起

    2025-11-30 07:40 / 作者 戴嘉芬
    Ironwood是Google迄今為止功能最強的TPU,可在單一網域中直接連接9,216個TPU。Google提供
    外媒報導,Meta 將斥資數十億美元,採購 Google 自研晶片第七代 TPU「Ironwood」,自2027年起用於自家資料中心,市場普遍認為此舉將撼動輝達在 AI 晶片市場的王者地位,再度掀起一場客製化 ASIC(特殊應用晶片)與 GPU(圖形處理器)的主流爭奪戰。

    黃仁勳:極具通用性是輝達GPU架構的優勢

    適逢輝達執行長黃仁勳本週低調訪台,被媒體問到 ASIC 與 GPU(註1)之爭;他認為,AI市場非常龐大,成長超乎預期,輝達面臨很多競爭,所以要跑得很快。ASIC(註2)確實能在市場占有一席之地,但輝達的GPU平台極具通用性,是全球唯一能運行在任何AI模型的系統。

    黃仁勳解釋,輝達GPU架構不僅能處理AI運算,更能廣泛應用於科學、量子、生物學、物理學與數據處理等多重任務。

    相較於ASIC的單一用途,輝達GPU架構「更具滲透性」,已滲透於雲端、資料中心,甚至延伸應用到汽車和機器人等前瞻領域,這是其核心競爭優勢。

    輝達執行長黃仁勳認為,輝達GPU的多功能性遠超單一用途的ASIC。路透社


    這場爭奪戰一開始是由大型AI語言模型所推動,輝達Blackwell平台成為AI訓練的主流,超微Instinct MI系列積極搶佔市場。而雲端資料中心業者如Google、Amazon則積極開發自研晶片,以實現特定模型的最高效率。

    工研院:2029年ASIC占比將超過20%

    根據工研院產科國際所研究顯示,AI驅動資料中心處理器市場結構性重塑,GPU和AI ASIC預計在五年內大幅成長,分別達到1900億美元和600億美元。2024年,GPU占比高達7成,CPU約占16%,DPU(資料中心專用處理器)、ASIC各占7%、6%。預估到了2029年,GPU占比將小幅下降至64%,CPU則降至10%,ASIC占比則將超過20%。

    工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出,2025年,全球AI ASIC市場規模約142億美元,Google TPU市占高達40.2%,AWS Trainium / Inferentia晶片以29.3%居亞軍,Huawei Ascend以17.6%排第三;英特爾Gaudi、微軟MAIA、Meta MTIA晶片市佔皆不到5%。

    從上述數據可看出,雲端巨頭如Google、Amazon自研晶片已主導AI ASIC市場。其中,Google TPU(Tensor Processing Unit;張量處理單元)是自研AI ASIC的先驅,市占率逐漸擴大;AWS受惠Trainium 2在今年放量,市場大幅成長。

    工研院產科國際所分析師鍾淑婷指出,Google TPU是自研AI ASIC的先驅,市占率正逐漸擴大。戴嘉芬攝


    Google Ironwood較前代效能提升4倍!

    Google在今年4月Cloud Next大會首度發表第七代TPU—「Ironwood」,為思考型、推理型AI模型提供運算能力。Ironwood將於12月正式推出,與第六代TPU—Trillium相比,每顆晶片在訓練與推論工作負載上的效能提升超過4倍,專為最嚴苛的工作負載而打造:從大規模模型訓練、複雜的增強學習,到高容量、低延遲的AI推論和模型服務,Ironwood是Google迄今最強大、最節能的客製化晶片。

    Google指出,Ironwood TPU初期的部署將集中於美國,預計將在2026年擴展至全球各個地區。

    除了Meta之外,美國AI新創公司Anthropic、Essential AI,以及生成式AI圖像軟體公司Lightricks都將採用Ironwood TPU。Lightricks研究團隊總監Yoav HaCohen認為,隨著AI進入推論時代,Ironwood TPU與其龐大晶片間互連網路實現了突破性的訓練效能。

    Ironwood電路板搭載三組連接到液冷系統的Ironwood TPU。Google提供


    Google高管:第七代TPU與全球最大半導體製造商合作

    Google Cloud平台研發總經理Greg Moore日前來台參加「AI基礎建設硬體研發中心」啟用典禮,受訪時提到,Google甫推出第七代TPU「Ironwood」,將持續與台灣供應鏈持續深化合作,除了與全球最大的半導體製造商外,也與系統、散熱、電源、材料等軟硬體業者合作。

    在晶片設計的部分,Greg Moore指出,美國總部有專責的晶片設計團隊,而台灣團隊也有負責整合與客製化相關設計,包括協助開發TPU,以及支援其他Google所需的硬體。

    ASIC、GPU競爭白熱化!台積電是最大贏家

    ASIC與GPU競爭漸趨白熱化!事實上,不管是GPU或ASIC晶片,皆由晶圓代工龍頭台積電製造,堪稱是AI時代的最大贏家。

    台積電內部將AI加速器定義為在資料中心執行AI訓練和推論功能的AI GPU、AI ASIC和HBM控制器。由於AI需求龐大,去年整體營收有15%與AI相關,而今年AI營收比重將加倍成長。台積電並預估未來五年,AI貢獻營收的年複合成長率可能會到達45%左右。

    台積電董事長魏哲家指出,不管是GPU還是ASIC客戶,都與台積電合作。廖瑞祥攝

    上月法說會亦有法人問及,從台積電的角度來看,未來幾年的AI需求是來自GPU還是ASIC客戶?台積電董事長暨總裁魏哲家說,「我們對客戶非常有信心,不管是GPU還是ASIC客戶,都需要最先進技術,而且他們皆與台積電合作。這些客戶在未來幾年會有強勁增長,台積電會繼續支持他們」。

    台積電力求今年CoWoS產能達到翻倍,以支持客戶需求。圖為龍潭先進封測三廠。取自TSMC


    註1:GPU 全名是 Graphics Processing Unit(圖形處理器),是一種專門在PC、工作站、遊戲機和行動裝置執行繪圖運算的處理器,最早的產品是輝達於1999年8月推出的GeForce 256繪圖晶片。後來,GPU演進為通用型處理器,既能進行深度學習運算,也能處理科學計算、大型語言模型等各種領域的多功能運算處理器。

    註2:ASIC 全名為 Application Specific Integrated Circuit(特殊應用積體電路),是一種針對特定任務或應用而設計的專用晶片,有別於通用型CPU(中央處理器)、GPU(圖形處理器),ASIC是由需求方委託IC設計服務商特別打造的晶片。近年隨著AI崛起,ASIC能根據特定任務如AI大語言模型訓練與推論等,實現更高的運算效率;因此,包括Google、AWS、微軟都投入ASIC晶片開發


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