台積電讓產業週期不見了? 陸行之：晶圓代工週期變成5-6年或更久

台美關稅拍板，台積電產能轉移，以及牽動產業週期成為關注焦點。知名半導體分析師陸行之表示，
2023年AI 晶片需求大爆發，台積電給出2024到2029年的晶圓代工、數據中心半導體年複合增長綠25%、55-60%的指引，不僅讓晶圓代工2023-2030年複合增長率增加到20-25%，而且讓過去的晶圓代工半導體庫存及需求2~3年修正週期不見了，晶圓代工週期可能變成5-6年或更久來一次調整。

陸行之指出，台灣半導體設計產業除了信驊的伺服器遠端控制晶片、AI ASIC circuit layout/foundry 服務有摸到AI的邊，其他公司營收都明顯缺乏動能，確實乏善可陳成為失落的一群。

如果從產業周期延伸，陸行之指出，晶圓代工半導體週期怎麼不見了。記得在智慧型手機市場還沒爆發之前（2010年前），晶圓代工市場每年複合增長率只有5-10%，主要應用都是些PC及消費性電子產品，2010到2023年首季，智慧機需求爆發讓晶圓代工複合增長率增加到10-15%，儘管增長率提升了，但每隔個2-3年總還是看到1-2個季度的庫存及需求調整週期。

但奇怪的是到了2023年之後，AI 晶片需求大爆發至今，加上台積電一口氣給了從2024到2029年的晶圓代工及數據中心半導體需求將複合增長25%及55-60%的指引，不僅讓晶圓代工2023-2030年複合增長率增加到20-25%，而且讓過去的晶圓代工半導體庫存及需求修正週期不見了，認為晶圓代工週期可能變成5-6年或更久來一次調整。