辛耘訂單能見度直達2027年！今明年湖口台南產能擴增、資本支出急翻倍至17.5億元

半導體產業複合成長率將達50%。辛耘以自製設備與再生晶圓業務為主要成長雙引擎。辛耘副董事長許明棋表示，今年第四季起湖口二場將完備來做設備擴充，今年底會再擴充四萬片再生晶圓，台南廠6600坪廠房興建中，預估會在2027年第四季完工，產能就可急遽擴充，訂單能見度直通2027年。考量再生晶圓和設備需求，資本支出將從2025年翻倍12.5億元，2026年將一舉上看17.5億元。

半導體產業飆升迅猛，2026年半導體產值可能提前達陣1兆元，比產業預期的2030年更提前。許明棋表示，考量半導體年複合成長達50%，自製設備 2025年備貨150台，2026年備貨200台， 2027年產能上看250台， 2028年目前估計的300台其實是低估,在台南廠開出後就是100~200台起跳。

因應市場和客戶需求，資本支出將從2024年的5億元，2025年12.5億元，今年資本支出將上看17.5億元，本土後段自製設備市占率最高，先進封裝市占率已經反超。

辛耘2025年全年營收首度突破新台幣百億元大關，展望2026年，在產能利用率維持滿載與產能持續拉升下，整體營運將優於2025年，未來3年成長可期。

辛耘2003年正式投入自製設備研發，2006年成立再生晶圓事業，並於2013年掛牌上市，2025年達成自
製設備1000台出貨里程碑。經過多年布局，目前業務涵蓋設備研發與製造、再生晶圓服務與代理設備三大領域，產品與服務廣泛應用於半導體前段製程、先進封裝、化合物半導體、IC載板、以及LED、Min/Micro LED與平面顯示器等產業。

自製設備現階段為辛耘最重要的成長引擎，產品線涵蓋批次式濕式製程設備（Wet Bench）、單晶圓濕式製程設備（Single Wafer）、暫時性貼合及剝離設備（TBDB）以及水氣烘烤設備（Baking）。其中，濕製程相關設備合計約佔自製設備營收7成，主要應用於蝕刻、顯影、去膜、清洗及前後處理等關鍵表面處理製程，廣泛使用於半導體前段製程與先進封裝流程。自製設備目前規模已超過400人，

擴產方面，新竹湖口二廠將於2026年下半年完工、台南新廠規劃2027年下半年完工，目標打造公司旗下最大設備製造中心，新廠採用智慧化、自動化及綠建築設計，可同時提升產能與品質，亦呼應全球永續製造趨勢。預計2028年新產能全面開出後，自製設備總產能將翻倍成長。

再生晶圓業務則是辛耘另一項關鍵布局。辛耘指出，受益2奈米與3奈米等先進製程需求提升，晶圓代工與記憶體廠對高品質再生晶圓的需求同步增加，2025年12吋再生晶圓月產能已由2024年約16萬片，提升至21萬片，且產能利用率維持滿載，客戶涵蓋全球主要晶圓代工與記憶體大廠。

因應客戶需求，辛耘已規劃2026年下半年透過去瓶頸方式，月產能將再新增約4萬片，屆時整體產能將提升至約25萬片。然後依市場狀況再決定，2027年月產能有可能再增加5萬片，再生晶圓業務對營收貢獻將逐年放大。

辛耘近年營收與獲利表現皆穩定成長，主要來自自製設備與再生晶圓業務規模放大，代理業務也呈現穩健成長，顯見營運結構已逐步優化，展望2026年，辛耘信心預期，成長動能仍將圍繞先進製程與先進封裝兩大趨勢；設備業務將受惠AI與HPC帶動的投資需求，再生晶圓則隨著十二吋先進製程產能擴張同步成長。2026年整體營運表現可望較2025年進一步成長，2027、2028年中期營運能見度依舊清晰。