受惠AI需求龐大　工研院產科所上修今年台灣半導體產值達7.7兆元！年增18.3%

台灣半導體產業協會今日（2/12）公布第四季IC產業營運結果。根據工研院產科國際所統計，2025年台灣IC產業產值達新台幣65,225億元，年增22.7%。產科所並預估，2026年半導體產值將正式突破7兆元大關，達7兆7,150億元，年成長率從10%上修至18.3%。

受惠AI資料中心、邊緣運算及供應鏈積極備貨需求；產科所預估，2026年IC設計業產值為1兆5,214億元，年增6.8%。IC製造業產值達5兆4,339億元，年增23.9%；晶圓代工產業產值5兆1,317億元，年增23.1%。記憶體與其他製造產業產值3,022億元，年增38.9%。IC封裝業產值5,163億元，年增7%。IC測試業2,434億元，年增6.5%。

產科所估計，2026年首季台灣半導體產業產值將達到1兆8,063億元，約季增2.4%、年增21.3%。IC設計業相較去年同期，將微幅衰退0.6%，IC製造業約年增29.8%，其中包括晶圓代工業年增27.5%。記憶體及其他製造業年增80.3%，IC封裝業年增21.3%，IC測試業年增16.2%。

產科所統計，2025年台灣IC產業產值達新台幣65,225億元，年增22.7%。細究上中下游產業產值數字，IC設計業產值為14,245億元，年增12.0%；IC製造業為4兆3,869億元，年增28.3%，其中晶圓代工為4兆1,693億元，年增28.5%。記憶體與其他製造為2,176億元，年增23.8%；IC封裝業為4,825億元，年增14.0%；IC測試業為2,286億元，年增14.2%。

產科所統計，2025年第四季，台灣整體半導體產業產值達新臺幣1兆7,646億元，季增5.7%，年增18.1%。其中，IC設計業產值為3,540億元季增1.4%，年增6.1%；IC製造業為1兆2,128億元，季增6.6%，年增21.7%，其中晶圓代工為1兆1,407億元，季增5.6%，年增19.1%。記憶體與其他製造產值為新台幣721億元，季增27.4%，年增84.9%。IC封裝業為1,349億元，季增7.7%，年增21.5%；IC測試業為629億元，季增7.9%，年增19.1%。

另根據WSTS統計，去年第四季全球半導體市場銷售值達2,366億美元，季增13.6%，年增37.1%；銷售量達2,667億顆，季減5.9%，年增8.8%；ASP平均單價為0.887美元，季增20.6%，年增26.1%。

細分各區域產值，第四季美國半導體市場銷售值達772億美元，季增15.1%，年增27.1%；日本半導體市場銷售值達111億美元，季減2.3%，年減8.4%；歐洲半導體市場銷售值達146億美元，季增3.7%，年增17.0%；中國大陸市場639億美元，季增13.5%，年增34.1%。亞太地區半導體市場銷售值達699億美元，季增17.2%，年增76.4%。

2025年全球半導體市場全年總銷售值達7,917億美元，年增25.6%。其中，美國半導體市場總銷售值達2,547億美元，年增30.5%；日本半導體市場銷售值達445億美元，年減4.7%；歐洲半導體市場銷售值達545億美元，年增6.3%；中國大陸市場銷售值達2,171億美元，年增17.3%；亞太地區半導體市場銷售值達2,209億美元，年增45.0%。預估2026年全球半導體市場將達到9999億美元，年增幅達26.3%。