鴻海攜HCL印度設半導體封測廠！投370億盧比、拚2028年投產

鴻海印度布局，宣布攜手HCL集團設立半導體封測廠！鴻海與HCL集團設立的先進封測廠與按60:40比例合資成立，將於2028年投產，計畫未來尖端設施投入370億盧比，用於生產顯示驅動晶片。相關投資預計將創造逾3500個直接及間接就業崗位，構建印度本地供應鏈體系，並吸引半導體產業鏈生態合作夥伴。

印度封測廠規劃月產能要達2萬片晶圓，將在滿足印度日益增長的半導體需求的同時，更旨在強化印度自主半導體供應鏈體系。

印度總理莫迪21日透過視訊會議在北方邦亞穆納高速公路工業發展局（YEIDA）參加鴻海與HCL合資公司-印度晶片私人有限公司奠基儀式。印度總理辦公室發文指出，鴻海HCL半導體工廠的建立，標誌印度實現技術自力更生重要里程碑，反映總理將印度定位為高階電子和半導體製造值得信賴的全球目的地願景。

鴻海董事長劉揚偉表示，這次合資項目充分展現了鴻海在印度的建設、運營及本土化實踐。鴻海的BOL商業模式有力支援了當地社區發展，衷心感謝合作夥伴HCL，並榮幸獲得印度政府及北方邦政府對這一里程碑成就的認可。