數據中心擴產幕後功臣產業　陸行之:機械和雷射鑽孔出列

數據中心擴產下的幕後小功臣是那個產業，半導體知名分析師陸行之表示，AI 驅動技術轉型，帶動 ABF 載板及HDI PCB 走向「高層數、大面積、高密度」，鑽孔製程成為決定良率的關鍵，機械和雷射鑽孔成為數據中心不可或缺的幕後功臣。

AI 驅動技術轉型，陸行之指出，AI 晶片需求迫使 ABF 載板及HDI PCB 走向「高層數、大面積、高密度」，使鑽孔製程成為決定良率的關鍵。

陸行之進一步指出，機械鑽孔雖面臨結構性耗損，但在背鑽與厚板加工仍具不可替代性；而雷射鑽孔則因應微小孔與次世代玻璃基板（TGV）趨勢，成為未來的增長核心。

但陸行之也說明，產業競爭壁壘高築，市場高度集中於掌握精密主軸、超快雷射與材料科學的台日大廠。

且聚焦結構性風險挑戰，陸行之點出，2026 年的鑽孔產業正處於高成長與高風險並存的時期，業者必須在鎢鋼原料成本飆漲、高層板（50層以上）良率壓力，加上地緣政治帶來的產線南移挑戰中，尋求技術轉型與利潤的平衡。