台積電法說前ADR先跌　　台指期再噴241點指路、台股再戰三萬七

美伊進展激勵，標普首度站上7000點關卡，那指創歷史新高，費半續揚，已接近收復戰事爆發以來的跌幅。台積電法說今天將登場，台積電ADR跌1.26%，台指期再度表態，續漲241點，以37,226點作收。
法人表示，推升大盤的主力正是半導體、電源、散熱與高功率傳輸等四大科技板塊，反映產業技術持續進化與全球需求強勁。

美股在中東停火談判進展與財報利多雙重支撐下開高，標普500與那斯達克延續強勁反彈，盤中迅速站穩前高上方。加上盤前Bank of America與Morgan Stanley公布首季財報，股票交易收入明顯優於預期，帶動金融股情緒回暖。

投資人持續自戰爭爆發以來的防禦配置中撤出，重新加碼科技與成長股。雖然褐皮書指出能源與投入成本壓力顯著上升，但勞動市場仍「穩定到輕微改善」，薪資成長溫和，使市場對聯準會短期內維持利率不變已有共識，美股再開高後盤中逐步墊高，終場標普與那指創歷史新高，科技與非必需消費領漲；相對地，道瓊受工業與材料股拖累小幅收跌，反映在高油價與金屬成本壓力下，傳統景氣循環股的獲利能見度仍受壓抑。


國泰證券建議，投資人應回歸基本面，留意科技、大型金融與醫療保健等產業中，具龍頭地位且體質穩健之債券標的，於利差放寬時分批布局，以提升投資組合穩定度。儘管美國經濟成長動能放緩可能對企業獲利帶來壓力，惟AI利多的相關資本支出可望抵銷部分獲利下行風險，對美股中長期維持正向看法。

聚焦台股後市，摩根資產管理指出，推升大盤的主力正是半導體、電源、散熱與高功率傳輸等四大科技板塊，反映產業技術持續進化與全球需求強勁。隨著先進製程的演進，全球半導體產業正迎來新一波成長動能。晶片設計日益精細，製程技術不斷突破，將會帶動封裝與測試產業需求大幅攀升，特別是先進封裝技術能有效提升晶片效能與可靠性，台灣相關企業憑藉技術優勢與完整產業鏈，持續吸引國際訂單，推動相關企業股價表現亮眼。