2026年首季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元,年增14%,創單季史高。圖為艾司摩爾High NA EUV曝光機。
SEMI國際半導體產業協會日前公布最新「全球半導體設備市場報告」。報告指出,2026年第一季全球半導體製造設備銷售額達365.5億美元,年增14%,季增1%,創下單季歷史新高紀錄。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示,2026年開局表現強勁,反映產業持續投資支持AI驅動半導體成長所需的產能與基礎建設。第一季設備銷售額創下歷史新高,顯示先進製造與先進封裝領域的投資動能依然穩健,持續推動全球半導體產業發展。
SEMI指出,2026年第一季設備市場持續受惠於AI相關投資熱潮,帶動全球半導體製造商積極擴充產能並推進技術升級。相關投資主要集中於支援先進邏輯製程、動態隨機存取記憶體(DRAM)以及先進封裝技術發展,進一步推升全球設備市場表現。
中國大陸第一季半導體設備銷售額109.9億美元,居全球之冠;韓國居次,銷售額89.3億美元;台灣銷售額87.7億美元,居全球第3。北美、日本、歐洲各為32.8億美元、21.6億美元、9.5億美元;其他地區則為14.8億美元。
全球各地區半導體設備銷售額。SEMI提供