罕見！亞太IC設計年產值連兩年衰退　今年年減幅度擴大恐達2成

2022年受烏俄戰爭、中國封城、高通膨壓力、以及市場需求變動等因素影響，晶片價格上漲趨勢不再，2022年亞太區半導體IC設計市場產值達785億美元年衰退6.5%，展望2023年，鑒於基期偏高，2023年亞太區半導體IC設計市場產值將年減19.1%，衰退幅度再擴大。

IDC亞太區資深研究經理曾冠瑋表示，亞太區IC設計業者由於產品廣泛多樣，應用範疇遍布全球，其發展動態將影響全球半導體產業的復甦力道與程度。亞太前十大業者年成長率為-5.1%，相對總體市場表現較佳。從區域動態觀察，台灣共有4家業者、中國5家業者、南韓1家業者進入亞太區前十大之列，市佔率分別為73%、22%及5%。台灣企業市佔最高，對亞太區IC設計市場影響相對廣且深。

亞太區前十大業者台灣部分包括聯發科、瑞昱、聯詠和奇景光電。其中，聯發科在亞太區前十大中佔比近五成，扮演舉足輕重的角色；中國業者部分，包括韋爾半導體(Willsemi)、紫光展銳、海思、兆易創新、比特大陸；韓系業者則以希領半導體為主。

台灣在聯發科的成長帶領下，補足了其他台灣業者的缺口，相較2021年，台灣在亞太市場的市佔率提升2%，中國業者受到中國大環境相對不佳影響，市佔下滑2%，韓國市場則無太大變動。

展望2023年，雖然最早邁入下行週期的產品如顯示器驅動晶片、觸控暨顯示驅動晶片已初見曙光，開始有少部分產品有急單與庫存回補需求，但大部分半導體晶片市場需求仍不明朗，營收展望仍維持低迷。

在2022上半年高基期的情況下，預期2023上半年亞太區IC設計市場產值將年減逾兩成，供應鏈仍將積極把控庫存，IC設計業者也僅向晶圓代工廠維持低投片量。2023下半年庫存有望回到健康水位，需求亦將緩慢回溫。預期2023年亞太區半導體IC設計市場產值將年減19.1%。

隨著業者逐漸將產品導向AI、高效能運算、伺服器、資料中心、車用電子、工業電子等應用以分散營運風險，IDC預計2024年亞太半導體IC設計市場能逐步展現穩健的成長力道。