「台版晶片法」公告實施　專家：中小型半導體業者較需要政府的補貼

俗稱台版晶片法的《產業創新條例》第10條之2昨天（8/7）公告實施，明年2月起受理業者申請。提供的租稅優惠抵減幅度是產創條例立法以來最高，盼能藉此鼓勵業者根留台灣。產業專家表示，雖然研發費用門檻已下修為60億元，但若與各國半導體振興政策來比較，我國是針對大型半導體業者來進行補助；而在這一波全球變局當中，其他中小型半導體廠商相對更需要來自政府的補貼及扶植政策。

《產業創新條例》第10條之2及第72條提供優惠抵減率，包括前瞻創新研發支出當年度抵減率25%，及購置先進製程設備支出當年度抵減率5%，以鼓勵業者加碼投入前瞻創新研發及投資先進製程設備。

經濟部表示，業者申請資格門檻以研發費用達新台幣60億元、研發密度達6%、購置用於先進製程的設備支出達100億元為資格門檻，且2023年有效稅率為12%；不限適用產業類別。

台經院產經資料庫總監劉佩真表示，台版晶片法在8/7正式上路，原先政府所訂定的研發費用門檻是100億元，目前已下修為60億元，顯然可望受惠的業者比原先預期的會有所增加，包括台積電、聯電、日月光投控、南亞科、聯發科、聯詠、瑞昱都有機會適用台版晶片法案。對於鞏固台灣在全球第2大半導體供應國地位，會帶來挹注效果。

劉佩真進一步指出，如果跟其他國家像美國、歐洲、印度、日本的半導體振興政策來做比較，我國是比較針對大型半導體業者來進行相關補助，而其他國家的政策則是普遍適用於各個大中小型業者。

劉佩真認為，台灣中小型半導體廠商在這一波全球變局當中，相對更需要來自政府的相關補貼或扶植政策。因此，未來在台版晶片法案之外，若能讓後續整體配套措施更為完善，也會提升台灣中小型半導體業者的營運韌性。