【晶片法案3-3】歐盟盼晶片自主生產！ 分析師：僅靠法案難以提升歐洲生產比重達全球20%目標

《歐洲晶片法案》推動起因也是來自於疫後晶片短缺引發全球供應鏈危機，讓晶片製造自主意識提升。歐盟希望藉由此法案促進先進晶片設計、製造和封裝技術研究，吸引企業在歐洲境內設立晶圓廠，促進晶片供應穩定。

歐盟執委會在2022年2月公布「歐洲晶片法案」（EU Chips Act），規劃至2030年前，將歐盟全球半導體市場占有率從10%增加到20%。此法案提供110億歐元資助半導體研發、設計與製造技術開發，待歐洲議會及歐盟理事會審議通過後實施，將動員超過430億歐元的公共和民間投資，用於晶片研究開發項目及提供半導體新創投資。

其中，預計有81億歐元用於半導體研究計畫，包括材料與設備、晶片設計與製程、先進通訊、自動駕駛、AI與量子運算等。另有62億歐元則將用於晶片聯合計畫，支持開發設計平台和建立試產線等等。歐洲晶片法案也在今年7月25日獲得歐盟理事會最終批准。

工研院產科國際所產業分析師李佳蓁表示，歐洲半導體廠商在感測器、功率與射頻元件等產品具備強大競爭力，強調材料與性能方面的創新，目前以成熟製程為主流。在先進製程方面，雖然歐洲有具製造先進製程晶片的設備供應商，卻沒有能生產先進製程節點的晶圓代工廠。

歐洲半導體大廠已成為「歐積電」合資成員

李佳蓁說，目前歐洲半導體大廠包括格芯（GlobalFoundries）、英飛凌（Infineon）、博世（BOSCH）等，分別在法國、德國德勒斯登、匈牙利和德國羅伊特林根設廠。其中格芯投資75億歐元在法國建造12吋晶圓廠，以18奈米製程生產車用、物聯網晶片。而英飛凌、博世2家業者更在本周成為台積電子公司ESMC的合資夥伴。


不只是上述業者，英特爾也在德國、愛爾蘭、波蘭、以色列分別投資330億歐元、120億歐元、46億美元、250億美元興建晶圓廠、封測廠並擴大代工服務，也正在評估於義大利設立先進封裝測試廠。

李佳蓁認為，僅靠晶片法案難以提升歐洲半導體生產比重達全球20%的目標。後續可從成本、市場、政策等三大面向來觀察，業者要在歐洲投入建廠成本、營運人力和能源成本，資金需求龐大。而從市場面來說，僅歐洲終端市場難以支撐先進製程晶圓廠，且當地缺乏先進晶片設計的業者。再從政策面來看，430億歐元預算規模對全球所有半導體業者來說仍嫌不足，且決議程序冗長，區域間將形成彼此競爭態勢。


日版晶片法案

日本政府於2021年11月公布半導體產業復興執行計畫，透過修正「新能源、產業技術綜合開發機構（NEDO）法及特定高度情報通信技術活用系統開發供給導入促進法，分別授權撥款並規範適用範圍及條件，現已追加預算匡列6000億日圓補助經費，提供國際重要半導體赴日設廠費用50%補貼。

韓版晶片法案

韓國在2021年公布「K半導體戰略」，並修正通過《租稅特例限制法》，增訂提供符合國際戰略技術項目較優惠的研發與設備投資抵減率。其中，大企業享有最高的抵減率分別提高至研發投資40%、設備投資10%，中小企業則分別提供至研發50%、設備20%的抵減率。此國家戰略技術包括半導體、電池、疫苗34巷技術，其中半導體技術項目涵蓋記憶體、設計/製造/封裝、材料/零件/設備等共計20項。預計補助金額達510兆韓元。